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检测半导体器件的测试结构的方法
| 专利名称： | 检测半导体器件的测试结构的方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种检测半导体器件的测试结构的方法，适用于定位槽取向为 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 发明人： | 苏凤莲 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-08-25T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910194575.0 |
| 公开号： | CN101996910A |
| 代理机构： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
| 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 分类号： | H01L21/66(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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