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原文传递 一种晶圆缺陷检测装置及其检测方法
专利名称: 一种晶圆缺陷检测装置及其检测方法
摘要: 本发明属于晶圆检测设备技术领域,尤其为一种晶圆缺陷检测装置,包括密封箱与晶圆本体,所述伸缩杆输出轴侧表面架设有驱动电机,所述伸缩杆的输出轴上套接有转盘,所述晶圆本体放置在转盘的上表面,所述辅助架的底面固定有X光测量头,所述X光测量头的一侧位于辅助架的底面设架设有摄像头,所述辅助架的两侧位于密封箱的内表面架设有补光板;X光测量头对晶圆本体的内部进行裂纹检测,补光板与第二补光灯给予不同角度的光照,便于灰尘暴露在拍摄图像中,密封箱、密封门、密封盖板对设备进行光线隔离,避免外界的光线对摄像头的拍摄造成干扰,提升数据的准确性。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 江苏斯米克电子科技有限公司
发明人: 王宜
专利状态: 有效
申请日期: 2019-07-11T00:00:00+0800
发布日期: 2019-10-11T00:00:00+0800
申请号: CN201910625938.5
公开号: CN110320213A
代理机构: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人: 黄冠华
分类号: G01N21/88(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址: 214000 江苏省无锡市滨湖区高运路109号
主权项: 1.一种晶圆缺陷检测装置,包括密封箱(1)与晶圆本体(5),其特征在于:所述密封箱(1)内部架设有传动带(4),所述传动带(4)的两端贯穿密封箱(1)的侧壁到达密封箱(1)的外部,所述密封箱(1)的两侧表面通过螺栓固定有密封盖板(3),所述密封箱(1)的内底面通过螺栓固定有伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)输出轴侧表面架设有驱动电机(11),所述伸缩杆(10)的输出轴上套接有转盘(12),所述晶圆本体(5)放置在转盘(12)的上表面,所述晶圆本体(5)的上方位于密封箱(1)的内壁架设有辅助架(6),所述辅助架(6)的底面固定有X光测量头(7),所述X光测量头(7)的一侧位于辅助架(6)的底面设架设有摄像头(8),所述辅助架(6)的两侧位于密封箱(1)的内表面架设有补光板(9)。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述密封盖板(3)为空心构件,密封盖板(3)由两个U型构件相互嵌合拼接构成。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述密封箱(1)为空心的长方体构件,所述密封箱(1)的一侧表面通过转轴固定有密封门(2)。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述转盘(12)的下端侧表面开设有齿轮轮齿,所述驱动电机(11)的输出轴上套接有齿轮盘,所述驱动电机(11)通过齿轮盘与转盘(12)保持啮合连接。 5.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述辅助架(6)为长方体构件,所述摄像头(8)均匀的架设在辅助架(6)的下端,两个所述摄像头(8)之间位于辅助架(6)的底面架设有第二补光灯(13)。 6.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述补光板(9)设有两条,所述补光板(9)以倾斜的角度固定在密封箱(1)的内壁,两个所述补光板(9)以辅助架(6)为对称轴对称。 7.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置,其特征在于:所述传动带(4)设有两条,两条所述传动带(4)对称架设在伸缩杆(10)的两侧。 8.一种晶圆缺陷检测方法,其特征在于:包括步骤一:晶圆本体(5)放置在传动带(4)上表面,传动带(4)运行过程中对晶圆本体(5)进行输送,使得晶圆本体(5)的圆心与转盘(12)的圆心保持在同一直线上; 步骤二:伸缩杆(10)运行并伸长使得其伸缩端抬升,使得晶圆本体(5)与传动带(4)分离,伸缩杆(10)运行时通过输出轴的转动来带动转盘(12)转动,转盘(12)转动时带动晶圆本体(5)以相同的角速度旋转; 步骤三:晶圆本体(5)转动第一圈时,摄像头(8)与第二补光灯(13)运行,第二补光灯(13)对晶圆本体(5)进行垂直打光,摄像头(8)对晶圆本体(5)进行拍摄,并将拍摄的图像传输到计算机内部,通过计算机对图像进行比对,以确定晶圆本体(5)的上表面是否存在划伤、灰尘; 步骤四:晶圆本体(5)转动第二圈时,摄像头(8)与一个补光板(9)运行,补光板(9)对晶圆本体(5)进行一个方向的倾斜补光,摄像头(8)对晶圆本体(5)进行拍摄,并将拍摄的图像传输到计算机内部,通过计算机对图像进行比对,以确定晶圆本体(5)的上表面是否存在划伤、灰尘; 步骤五:晶圆本体(5)转动第三圈时,摄像头(8)与另一个补光板(9)运行,补光板(9)对晶圆本体(5)进行另一个方向的倾斜补光,摄像头(8)对晶圆本体(5)进行拍摄,并将拍摄的图像传输到计算机内部,通过计算机对图像进行比对,以确定晶圆本体(5)的上表面是否存在划伤、灰尘; 步骤六:在晶圆本体(5)开始转动时X光测量头(7)就开始运行,并持续对转动中的晶圆本体(5)进行扫描,以确定晶圆本体(5)的内部是否出现裂纹; 步骤七:检测装置检测完毕之后驱动电机(11)停止运行,并使得转盘(12)停转,伸缩杆(10)运行并收缩,使得晶圆本体(5)的底面与传动带(4)的上表面保持接触,此时伸缩杆(10)继续运行并使得转盘(12)与晶圆本体(5)分离; 步骤八:传动带(4)运行并将检测完成的晶圆本体(5)运输出密封箱(1),在传动带(4)滑动过程中另一个待检测的晶圆本体(5)被运输至转盘(12)的上方,并使得晶圆本体(5)的圆心与转盘(12)的圆心保持在一条直线上;设备循环上述的步骤对下一个晶圆本体(5)进行缺陷检测。
所属类别: 发明专利
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