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原文传递全自动残余凹陷测试机

专利名称：	全自动残余凹陷测试机
摘要：	本发明涉及一种全自动残余凹陷测试机，用于测试材料的残余凹陷值，所述全自动残余凹陷测试机包括驱动组件、及连接所述驱动组件的测试组件；所述驱动组件包括驱动件；所述测试组件包括压触件、及连接所述压触件的传感器；所述传感器包括荷重传感器，所述荷重传感器的一端连接所述压触件，另一端连接所述驱动件；所述驱动件驱动所述压触件，所述压触件用于挤压所述材料。上述全自动残余凹陷测试机，结构简单，使用方便，利用驱动件驱动压触件可快速测试材料的残余凹陷值，提高工作效率，确保测试数据的准确性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市正邦检测设备有限公司
发明人：	曹正邦
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201910655721.9
公开号：	CN110346211A
代理机构：	广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：	王翠芬
分类号：	G01N3/08(2006.01);G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	523399 广东省东莞市茶山镇京山村第三工业区
主权项：	1.一种全自动残余凹陷测试机，用于测试材料的残余凹陷值，其特征在于，所述全自动残余凹陷测试机包括驱动组件、及连接所述驱动组件的测试组件；所述驱动组件包括驱动件；所述测试组件包括压触件、及连接所述压触件的传感器；所述传感器包括荷重传感器，所述荷重传感器的一端连接所述压触件，另一端连接所述驱动件；所述驱动件驱动所述压触件，所述压触件用于挤压所述材料。 2.根据权利要求1所述的全自动残余凹陷测试机，其特征在于，所述驱动件为电机；所述驱动组件还包括与所述驱动件间隔设置的固定板、连接所述驱动件的丝杆、套设所述丝杆的滑座、及固定连接所述滑座的转接件；所述转接件用于连接所述压触件。 3.根据权利要求2所述的全自动残余凹陷测试机，其特征在于，所述固定板与所述驱动件之间通过支柱固定连接；所述丝杆的一端连接所述驱动件的转子，另一端活动连接所述固定板；所述滑座位于所述驱动件与所述固定板之间，所述滑座的相对两端分别连接有传动杆，所述传动杆穿设所述固定板后连接所述转接件。 4.一种全自动残余凹陷测试机，用于测试材料的残余凹陷值，其特征在于，所述全自动残余凹陷测试机包括：驱动组件，包括驱动件；所述驱动件包括呈间隔设置的第一驱动件及第二驱动件；及测试组件，所述测试组件连接所述驱动组件；所述测试组件包括压触件、及连接所述压触件的传感器；所述压触件包括第一压触件及第二压触件；所述传感器包括荷重传感器，所述荷重传感器包括第一荷重传感器及第二荷重传感器；所述第一压触件连接所述第一驱动件，所述第一压触件还连接所述第一荷重传感器；所述第二荷重传感器的一端连接所述第二压触件，另一端连接所述第二驱动件；所述第一压触件用于定力量挤压所述材料的表面以测量厚度，所述第二压触件用于定负荷挤压所述材料一定时间后并测量所述材料凹陷后的厚度。 5.根据权利要求4所述的全自动残余凹陷测试机，其特征在于，所述驱动组件还包括固定板、连接所述驱动件的丝杆、套设所述丝杆的滑座、及固定连接所述滑座的转接板；所述固定板包括第一固定板及第二固定板；所述第一固定板与所述第一驱动件之间、所述第二固定板与所述第二驱动件之间均通过支杆连接；所述丝杆包括第一丝杆及第二丝杆；所述第一丝杆的一端连接所述第一驱动件，另一端活动连接所述第一固定板；所述第二丝杆的一端连接第二驱动件，另一端活动连接所述第二固定板。 6.根据权利要求5所述的全自动残余凹陷测试机，其特征在于，所述滑座包括第一滑座及第二滑座；所述第一滑座位于所述第一驱动件与所述第一固定板之间，所述第二滑座位于所述第二驱动件与所述第二固定板之间；所述转接件包括第一转接件及第二转接件；所述第一转接件连接所述第一压触件，所述第二转接件连接所述第二压触件；所述第一滑座的相对两端分别连接有第一传动杆，所述第一传动杆穿设所述第一固定板后连接所述第一转接件；所述第二滑座的相对两端分别连接有第二传动杆，所述第二传动杆穿设所述第二固定板后连接所述第二转接件。 7.根据权利要求4所述的全自动残余凹陷测试机，其特征在于，还包括移料组件，所述移料组件包括推动元件、连接所述推动元件的置料框、及活动安装于所述置料框一侧的抵接件；所述置料框用于移动到所述第一压触件的正下方或所述第二压触件的正下方。 8.根据权利要求4-7任一项所述的全自动残余凹陷测试机，其特征在于，所述第一压触件用于挤压所述材料的一端的直径范围为3.0mm-19.0mm；第二压触件用于挤压所述材料的一端的直径范围为4.0mm-29.0mm。 9.一种全自动残余凹陷测试机的测试方法，其特征在于，基于一种全自动残余凹陷测试机，用于测试材料的残余凹陷值，所述全自动残余凹陷测试机包括：驱动组件，包括驱动件；所述驱动件包括呈间隔设置的第一驱动件及第二驱动件；及测试组件，所述测试组件连接所述驱动组件；所述测试组件包括压触件、及连接所述压触件的传感器；所述压触件包括第一压触件及第二压触件；所述传感器包括荷重传感器，所述荷重传感器包括第一荷重传感器及第二荷重传感器；所述第一压触件连接所述第一驱动件，所述第一压触件还连接所述第一荷重传感器；所述第二荷重传感器的一端连接所述第二压触件，另一端连接所述第二驱动件；所述第一压触件用于定力量挤压所述材料的表面以测量厚度，所述第二压触件用于定负荷挤压所述材料一定时间后并测量所述材料凹陷后的厚度；及移料组件，所述移料组件包括推动元件、连接所述推动元件的置料框、及活动安装于所述置料框一侧的抵接件；所述置料框用于移动到所述第一压触件的正下方或所述第二压触件的正下方；所述全自动残余凹陷测试机的测试方法包括如下步骤： S1，启动所述全自动残余凹陷测试机，所述第一压触件及所述第二压触件均复位，此时记录所述第一压触件的接触面的高度记为基准高度H1，记录第二压触件的接触面的高度记为基准高度H2； S2，材料的厚度测量：将所述材料装置于所述置料框内夹紧，将所述置料框移动到所述第一压触件的正下方，所述第一驱动件工作，驱动所述第一压触件的接触面以预设压力值去挤压所述材料的表面，此时记录所述第一压触件的接触面的凹陷前高度H2，由测控系统自动计算得出所述材料的初始厚度T1＝∣H2-H1∣并记录，抬升所述第一压触件远离所述材料的表面，进入S3； S3，凹陷处的厚度测量：将所述置料框移动到所述第二压触件的正下方，确保所述第二压触件的测量点与上一步骤的测量点为同一位置，所述第二驱动件工作，先驱动所述第二压触件的接触面以第一加载力挤压所述材料的表面，达到所述第一预设加载力后继续增大至预设第二加载力，使得所述材料的表面进一步下凹，并保持一定时间后，即时记录所述第二压触件的接触面的凹陷后高度D2，此时由测控系统自动计算得出所述凹陷处的厚度T2＝∣D2-D1∣并记录，进入S4； S4，记录所述凹陷处的厚度T2后，所述第二驱动件工作，驱动所述第二压触件的接触面远离所述材料的表面，即所述材料的表面无负载，所述材料的表面上形成凹陷处，所述材料进行预设时间的回弹恢复，所述材料保持一定恢复时间后，进入S5； S5，将所述置料框自动地从第二压触件的正下方移动到所述第一压触件的正下方，所述第一驱动件工作，驱动所述第一压触件的接触面以所述预设压力值去挤压所述凹陷处的中心的表面，此时记录所述第一压触件的接触面的恢复后高度H3，由测控系统自动计算得出所述材料恢复后的厚度T3＝∣H3-H1∣并记录，至此可计算得出所述材料的凹陷值P1＝T1-T2，所述材料的残余凹陷值P2＝T1-T3。 10.根据权利要求9所述的全自动残余凹陷测试机的测试方法，其特征在于，所述预设压力值的范围为10g-500g；所述第二加载力的范围为0-1000kg。
所属类别：	发明专利