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原文传递一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统

专利名称：	一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统
摘要：	本实用新型涉及一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统。硅片裂片装置包括基架、固定裂片吸盘、转动裂片吸盘、翻转机构、驱动机构和吸嘴组件；转动裂片吸盘设置在基架的上端，其靠近固定裂片吸盘的一侧与基架的上端转动连接；翻转机构安装在基架上，并与转动裂片吸盘下部传动连接，翻转机构可驱动转动裂片吸盘翻转；固定裂片吸盘上设有上下贯穿其的孔位，吸嘴组件安装在孔位处，驱动机构与吸嘴组件传动连接，并可驱动吸嘴组件向上移动伸至孔位的上方，或向下移动至其上端不高于孔位的上端，且可驱动吸嘴组件水平旋转。优点：能够实现硅片划线后的有效分片，并能调整一对分片的角度方位，利于后续生产加工，提高后续生产加工效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	湖北;42
申请人：	武汉帝尔激光科技股份有限公司
发明人：	卫哲;李志刚;艾辉;徐贵阳;雷合鸿
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-29T00:00:00+0800
申请号：	CN201821700291.5
公开号：	CN209552182U
代理机构：	北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：	杨立;陈振玉
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园二路5号
主权项：	1.一种硅片裂片装置，其特征在于：包括基架(1)、固定裂片吸盘(2)、转动裂片吸盘(3)、翻转机构(4)、驱动机构(5)和吸嘴组件(6)；所述固定裂片吸盘(2)水平安装在所述基架(1)的上端一侧；所述转动裂片吸盘(3)设置在所述基架(1)的上端另一侧，其靠近所述固定裂片吸盘(2)的一侧与所述基架(1)的上端转动连接；所述翻转机构(4)安装在所述基架(1)上，并与所述转动裂片吸盘(3)下部传动连接，所述翻转机构(4)可驱动所述转动裂片吸盘(3)向上翻转至水平并与所述转动裂片吸盘(3)的上部平齐，或向下翻转倾斜；所述固定裂片吸盘(2)上设有上下贯穿其的孔位，所述吸嘴组件(6)安装在所述孔位处，所述驱动机构(5)安装在所述基架(1)上，并与所述吸嘴组件(6)传动连接，所述驱动机构(5)可驱动所述吸嘴组件(6)向上移动伸至所述孔位的上方，或向下移动至其上端不高于所述孔位的上端，且可驱动所述吸嘴组件(6)水平旋转；所述固定裂片吸盘(2)和转动裂片吸盘(3)的上表面均为吸附面。 2.根据权利要求1所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述基架(1)包括底板(11)和两个侧板(12)，所述底板(11)水平设置，两个所述侧板(12)分别竖直设置在所述底板(11)上端的两端，并相互平行，所述固定裂片吸盘(2)的两端分别与两个所述侧板(12)上端的一侧连接固定，所述转动裂片吸盘(3)设置在两个所述侧板(12)上端的另一侧之间，其靠近所述固定裂片吸盘(2)的一侧的两端分别与两个所述侧板(12)转动连接，所述翻转机构(4)和所述驱动机构(5)分别固定在所述底板(11)上。 3.根据权利要求1所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述翻转机构(4)为气缸，所述基架(1)上固定有支架，所述翻转机构(4)转动安装在所述支架上，其伸缩杆与所述转动裂片吸盘(3)下部的另一侧传动连接。 4.根据权利要求1至3任一项所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述驱动机构(5)包括顶升机构(51)和旋转机构(52)，所述顶升机构(51)安装在所述基架(1)上，并位于所述固定裂片吸盘(2)的下方，所述旋转机构(52)安装在所述顶升机构(51)的驱动端，所述吸嘴组件(6)安装在所述旋转机构(52)的驱动端，所述顶升机构(51)可驱动所述旋转机构(52)带动所述吸嘴组件(6)向上移动伸至所述孔位的上方，或向下移动至其上端不高于所述孔位的上端，所述旋转机构(52)可驱动所述吸嘴组件(6)旋转。 5.根据权利要求4所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述顶升机构(51)为滑台气缸。 6.根据权利要求4所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述旋转机构(52)为摆动气缸。 7.根据权利要求4所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述吸嘴组件(6)包括吸嘴固定架(61)和多个吸嘴(62)，所述吸嘴固定架(61)固定在所述旋转机构(52)的驱动端，多个所述吸嘴(62)均匀嵌装在所述吸嘴固定架(61)的上端端部。 8.一种硅片划片加工系统，其特征在于：包括分别安装在工作台面上的激光划线模组(200)、硅片转移模组(300)、待加工硅片上料传送模组(400)、分片硅片下料传送模组(500)和如权利要求1至7任一项所述的硅片裂片装置(100)；所述待加工硅片上料传送模组(400)设置在靠近所述激光划线模组(200)的位置，用以向所述激光划线模组(200)运送待加工硅片，所述硅片转移模组(300)用以将所述激光划线模组(200)划线完成的硅片运送至所述硅片裂片装置(100)处，并将所述硅片裂片装置(100)裂片完成的一对分片转移至所述分片硅片下料传送模组(500)处。 9.根据权利要求8所述的一种硅片划片加工系统，其特征在于：所述硅片转移模组(300)包括“十”字型的机械转臂和旋转驱动装置，所述机械转臂水平设置，其每个转臂的端部均设有吸盘，所述硅片裂片装置(100)设有两个，并间隔安装在所述激光划线模组(200)一侧的工作台面上，所述旋转驱动装置安装在两个所述硅片裂片装置(100)之间，其驱动端与所述机械转臂的中部传动连接，所述机械转臂位于同一条直线上的两个转臂端部的吸盘可分别转动至两个所述硅片裂片装置(100)的上方、所述分片硅片下料传送模组(500)的进料端上方以及所述激光划线模组(200)处。
所属类别：	实用新型