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蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置
| 专利名称： | 蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，包括树脂板；所述树脂板的表面上铣磨有凹槽；所述凹槽连接树脂板的两端；所述凹槽内壁两侧为曲面且所述凹槽的槽底为平面；所述蓝宝石晶棒粘接于凹槽内；所述蓝宝石晶棒与凹槽内壁的粘接面积至少为蓝宝石晶棒表面积的1/3；本实用新型采取的技术方案解决了粘接晶棒切割加工在晶片切割即将完成时，所有晶片应力集中到夹具和蓝宝石晶棒的接触面上，因粘接面积过小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片摇动造成Warp参数（翘曲度）的超标导致Warp不良的报废率上升的问题。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 云南;53 |
| 申请人： | 云南蓝晶科技有限公司 |
| 发明人： | 吴康;纳磊;肖寒 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-12-21T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201822158432.1 |
| 公开号： | CN209566368U |
| 代理机构： | 昆明盛鼎宏图知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
| 代理人： | 许竞雄 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 653100 云南省玉溪市红塔区北城镇 |
| 主权项： | 1.一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：包括树脂板（1）；所述树脂板（1）的表面上铣磨有凹槽（2）；所述凹槽（2）连接树脂板（1）的两端；所述凹槽（2）内壁两侧为曲面且所述凹槽（2）的槽底为平面；所述蓝宝石晶棒粘接于凹槽（2）内；所述蓝宝石晶棒与凹槽（2）内壁的粘接面积至少为蓝宝石晶棒表面积的1/3。 2.根据权利要求1所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述树脂板（1）的厚度为20mm-30mm。 3.根据权利要求1所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述树脂板（1）远离凹槽（2）一侧的表面上加工有条形浅槽（3）。 4.根据权利要求3所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述条形浅槽（3）的内壁上打毛有防滑突刺（4）。 5.根据权利要求1所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述树脂板（1）的两侧壁上还设置加工有圆形微孔（5）；所述圆形微孔（5）贯穿树脂板（1）的两侧壁面。 6.根据权利要求5所述的蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，其特征在于：所述圆形微孔（5）位于凹槽（2）的槽底下方位置。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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