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原文传递一种芯片硅生产用外部防护装置及使用方法

专利名称：	一种芯片硅生产用外部防护装置及使用方法
摘要：	本发明公开了一种芯片硅生产用外部防护装置及使用方法，包括顶板，所述顶板底面一体设置有固定框，所述固定框两外侧均连接有导向板，所述导向板表面贯穿设置有导向孔，所述固定框外侧套装有升降框，所述升降框两外侧连接有承载板，所述承载板上表面安装有导向柱，所述导向柱外侧套装有压紧弹簧，所述导向柱上端贯穿所述导向孔且连接有连接板，所述连接板底面连接有升降柱，所述升降柱底端伸入所述固定框内部且连接有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的伸缩端安装有刮板。有益效果在于：利用压紧弹簧压动承载板，使承载板通过导向柱、连接板和升降柱带动刮板下降，通过刮板对固定框内壁进行刮清，无需人工刮清，便于实现砂浆的回收再利用。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	山西;14
申请人：	大同新成新材料股份有限公司
发明人：	郭志宏
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201910783577.7
公开号：	CN110421730A
代理机构：	北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	申绍中
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	037002 山西省大同市新荣区花园屯村
主权项：	1.一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：包括下罩体（1）和顶板（6），所述下罩体（1）包围在两根动力辊（2）外侧，所述顶板（6）表面贯穿设置有通槽（601）和升降孔（602），所述通槽（601）位于所述顶板（6）中心且与驱动台（10）相对应，所述升降孔（602）共有两根且对称分布在所述通槽（601）两侧，所述顶板（6）上表面设置有悬挂组件（9），用于将所述顶板（6）悬挂在驱动台（10）外侧；所述顶板（6）底面一体设置有固定框（5），所述固定框（5）两外侧均连接有导向板（7），所述导向板（7）表面贯穿设置有导向孔（701），所述固定框（5）外侧套装有升降框（4），所述升降框（4）位于所述下罩体（1）正上方且与所述固定框（5）间隙配合，所述升降框（4）两外侧连接有承载板（13），所述承载板（13）上表面安装有导向柱（12），所述导向柱（12）外侧套装有压紧弹簧（11），所述压紧弹簧（11）位于所述承载板（13）和所述导向板（7）之间，所述导向柱（12）上端贯穿所述导向孔（701）且连接有连接板（8），所述连接板（8）底面连接有升降柱（15），所述升降柱（15）底端从所述升降孔（602）伸入所述固定框（5）内部且连接有弹性伸缩杆（17），所述弹性伸缩杆（17）的伸缩端水平向所述固定框（5）内部延伸且安装有刮板（16），所述刮板（16）与所述固定框（5）内壁接触，用于对所述固定框（5）内壁进行刮清。 2.根据权利要求1所述一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：所述悬挂组件（9）包括承载立板（901）和固定板（907），所述固定板（907）安装在驱动台（10）上表面，所述固定板（907）侧面贯穿设置有锁紧孔（9011），所述承载立板（901）安装在所述顶板（6）上表面且与所述固定板（907）相对应，所述承载立板（901）远离所述固定板（907）的侧面水平安装有导向管（903），所述导向管（903）与所述锁紧孔（9011）同轴，所述导向管（903）外壁贯穿设置有导向槽（904），所述导向槽（904）沿着所述导向管（903）轴向延伸，所述导向管（903）内部滑动安装有锁紧柱（9010），所述锁紧柱（9010）远离所述固定板（907）的端部设置有拨杆（906），所述拨杆（906）从所述导向槽（904）内部穿出，所述锁紧柱（9010）靠近所述固定板（907）的端部贯穿所述承载立板（901）且向所述锁紧孔（9011）延伸，所述锁紧柱（9010）外侧设置有压板（908），所述锁紧柱（9010）贯穿所述压板（908），所述压板（908）位于所述承载立板（901）和所述固定板（907）之间，所述锁紧柱（9010）外侧套装有锁紧弹簧（909），所述锁紧弹簧（909）位于所述压板（908）和所述承载立板（901）之间。 3.根据权利要求2所述一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：所述拨杆（906）端部设置有拉环（905）。 4.根据权利要求2所述一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：所述导向管（903）外壁贯穿设置有限位槽（902），所述限位槽（902）靠近所述承载立板（901），所述限位槽（902）沿着所述导向管（903）径向延伸且与所述导向槽（904）相连通。 5.根据权利要求1所述一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：所述弹性伸缩杆（17）包括固定管（1701），所述固定管（1701）一端密封且另一端开口，所述固定管（1701）密封端与所述升降柱（15）相连接，所述固定管（1701）的开口端靠近所述固定框（5）内壁且安装有限位板（1704），所述限位板（1704）内部贯穿设置有滑动孔（1706），所述滑动孔（1706）内部滑动安装有滑动杆（1705），所述滑动杆（1705）外端与所述刮板（16）相连接，所述滑动杆（1705）内端伸入所述固定管（1701）内部且连接有滑动块（1703），所述滑动块（1703）与所述固定管（1701）密封端之间连接有撑顶弹簧（1702）。 6.根据权利要求5所述一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：所述滑动杆（1705）和所述滑动孔（1706）的截面均为方形，且所述滑动杆（1705）与所述滑动孔（1706）间隙配合。 7.根据权利要求1所述一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：所述刮板（16）底面为斜面，且所述刮板（16）向所述固定框（5）内壁延伸方向的厚度逐渐增加。 8.根据权利要求1所述一种芯片硅生产用外部防护装置，其特征在于：所述固定框（5）的底面为斜面，且所述固定框（5）向所述升降框（4）延伸方向的壁厚逐渐减小。 9.根据权利要求1所述芯片硅生产用外部防护装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤： a、进行安装时，使驱动台（10）位于所述通槽（601）内部，通过所述悬挂组件（9）将所述顶板（6）悬挂在驱动台（10）外侧，将所述下罩体（1）安装在两根动力辊（2）外侧，使所述下罩体（1）位于所述升降框（4）正下方； b、进行硅锭（14）切割时，驱动台（10）带动硅锭（14）下降，随着驱动台（10）的下降，所述升降框（4）与所述下罩体（1）相接触，此时动力辊（2）带动切割线（3）旋转，驱动台（10）继续下降，在所述下罩体（1）的阻力作用下，所述压紧弹簧（11）收缩，在所述导向柱（12）和所述导向孔（701）的限位导向作用下，所述固定框（5）相对所述升降框（4）下降，当切割线（3）与硅锭（14）接触时，通过切割线（3）对硅锭（14）进行切割，通过驱动台（10）带动硅锭（14）下降进给，逐步对硅锭（14）进行切割； c、在切割过程中，切割线（3）表面沾附的砂浆飞溅在所述升降框（4）和所述固定框（5）的内壁，随着驱动台（10）的下降进给，所述固定框（5）相对所述升降框（4）下降，通过所述固定框（5）将所述升降框（4）内壁粘附的砂浆刮清至所述下罩体（1）内部，与此同时所述刮板（16）在所述连接板（8）和所述升降柱（15）的带动下，相对所述固定框（5）上升； d、完成对硅锭（14）的切割时，驱动台（10）带动顶板（6）上升，利用所述压紧弹簧（11）的弹力下压所述承载板（13），所述固定框（5）相对所述升降框（4）上升，所述刮板（16）在所述导向柱（12）、所述连接板（8）和所述升降柱（15）的带动下相对所述固定框（5）下降，利用所述弹性伸缩杆（17）的弹力推动所述刮板（16）与所述固定框（5）内壁充分接触，通过所述刮板（16）对所述固定框（5）内壁进行刮清，实现所述固定框（5）内壁粘附的砂浆的自动刮清，无需人工清理。
所属类别：	发明专利