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原文传递 生片形成用剥离膜
专利名称: 生片形成用剥离膜
摘要: 本发明的生片形成用剥离膜是用于形成生片的生片形成用剥离膜(1),其中,该剥离膜(1)具备基材(11)和设置于上述基材(11)的一面的剥离剂层(12),上述剥离剂层由剥离剂形成用材料的固化物形成,该剥离剂形成用材料含有(A)能量线固化性化合物、(B)疏水化硅溶胶、及(C)剥离赋予成分。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 日本;JP
申请人: 琳得科株式会社
发明人: 佐藤庆一;深谷知巳
专利状态: 有效
申请日期: 2018-02-28T00:00:00+0800
发布日期: 2019-11-08T00:00:00+0800
申请号: CN201880016629.1
公开号: CN110430981A
代理机构: 北京市柳沈律师事务所
代理人: 杨薇
分类号: B28B1/30(2006.01);B;B28;B28B;B28B1
申请人地址: 日本东京都
主权项: 1.一种生片形成用剥离膜,其用于形成生片, 该生片形成用剥离膜具备: 基材、和 设置于所述基材的一面的剥离剂层, 所述剥离剂层由剥离剂形成用材料的固化物形成,该剥离剂形成用材料含有(A)能量线固化性化合物、(B)疏水化硅溶胶、以及(C)剥离赋予成分。 2.根据权利要求1所述的生片形成用剥离膜,其中, 所述(B)疏水化硅溶胶的平均粒径为10nm以上且100nm以下。 3.根据权利要求1或2所述的生片形成用剥离膜,其中, 在形成了所述(B)疏水化硅溶胶的涂膜的情况下,水对所述涂膜的接触角为100°以上。 4.根据权利要求1~3中任一项所述的生片形成用剥离膜,其中, 所述剥离剂层的平均厚度为0.2μm以上且2μm以下。 5.根据权利要求1~4中任一项所述的生片形成用剥离膜,其中, 所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra为8nm以下,且所述剥离剂层的外表面的最大突起高度Rp为50nm以下。
所属类别: 发明专利
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