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一种铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法
| 专利名称： | 一种铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法，包括以下步骤：配制仿电解液，配制成检测基体溶液，配制成光亮剂标准溶液；将检测样品加入含有检测基体溶液的反应槽中，使用循环伏安法分析记录伏安特性曲线前后变化；将光亮剂标准溶液间断加入检测样品添加后的反应槽中，记录每次加入光亮剂标准溶液前后的循环伏安曲线；再绘制成样品检测曲线图，计算样品中光亮剂的浓度。该方法使用电化学法分析，采用添加法并通过调整基体溶液成分消除各类添加剂干扰，适用于光亮剂相同的不同高抗拉配方检测，方法成形后操作简单，为高抗拉铜箔配方添加剂工艺提供了一个有效的监控手段。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江西;36 |
| 申请人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 发明人： | 范远朋;黄雨晖 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-07-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-15T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910605954.8 |
| 公开号： | CN110455904A |
| 代理机构： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 刘艳艳 |
| 分类号： | G01N27/48(2006.01);G;G01;G01N;G01N27 |
| 申请人地址： | 332000江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 |
| 主权项： | 1.一种铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、配制仿电解液，向所述仿电解液中加入走位剂配制成检测基体溶液，向所述仿电解液中加入光亮剂配制成光亮剂标准溶液； S2、向反应槽中加入检测基体溶液，用循环伏安法分析记录循环伏安特性曲线，将稀释后的样品加入所述反应槽中，充分搅拌，用循环伏安法记录循环伏安特性曲线； S3、将光亮剂标准溶液间断加入步骤S2中的反应槽中并充分搅拌，用循环伏安法记录每次加入光亮剂标准溶液前后的循环伏安特性曲线； S4、分析步骤S2、S3中的循环伏安特性曲线，得到样品检测曲线，根据样品检测曲线计算样品中光亮剂的浓度。 2.根据权利要求1所述的铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法，其特征在于，所述步骤S1中仿电解液中包括H2SO4和CuSO4。 3.根据权利要求1所述的铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法，其特征在于，所述步骤S2中反应槽加入的检测基体溶液的体积为50mL。 4.根据权利要求1所述的铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法，其特征在于，所述步骤S1检测基体溶液中走位剂浓度为60-150mg/L，光亮剂标准溶液中光亮剂浓度为15-150mg/L。 5.根据权利要求1所述的铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法，其特征在于，所述步骤S2稀释后的样品加入体积为1mL，所述步骤S3光亮剂标准溶液每次加入体积为0.05-0.2mL。 6.根据权利要求1所述的铜箔电解液中光亮剂的定量分析方法，其特征在于，所述步骤S3中光亮剂标准溶液添加次数为2-3次。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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