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一种料板料座水煮粘贴生产线
| 专利名称： | 一种料板料座水煮粘贴生产线 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种料板料座水煮粘贴生产线，包括依次设置的水煮装置、冷却装置和粘贴装置，粘贴装置包括点胶模块、料板上料模块和第一配重搬运模块，料板上料模块和第一配重搬运模块设于点胶模块的下游。本实用新型提供的料板料座水煮粘贴生产线，自动化程度高，料板料座分离粘贴的多个过程在生产线上连续机械运行，无需配备大量专人人工操作，失误率低，分离粘贴效率高，产品合格率高。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 天津;12 |
| 申请人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 发明人： | 刘超;张猛;毕鹏帆 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-12-25T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-10T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201822183424.2 |
| 公开号： | CN209755755U |
| 代理机构： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
| 代理人： | 栾志超 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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