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原文传递一种料板料座水煮装置

专利名称：	一种料板料座水煮装置
摘要：	本实用新型公开了一种料板料座水煮装置，包括上料模块、水煮模块和搬运模块，上料模块设于水煮模块的上游，搬运模块设于水煮模块的上方。本实用新型提供的料板料座水煮装置设有上料模块、水煮模块和搬运模块，能够实现自动上料水煮，自动化程度高，效率高；水槽内设有料座支架，用于支撑待水煮的料座，使料座在水槽内不会重叠或搭接，使料座被充分水煮，水煮效果好，料座与料板脱胶效果好；各个水槽进水口和排水口都配备阀门，即水槽间独立配置，可单独控制水量，当其中一个水槽失效，其他水槽不受影响，并且每个水槽可以单独清理；水槽有单独的加热管，可单独控制水温。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津市环欧半导体材料技术有限公司
发明人：	刘超;张猛;毕鹏帆
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201822183480.6
公开号：	CN209755752U
代理机构：	天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	栾志超
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	300384 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号
所属类别：	实用新型