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原文传递单片搬送装置和单片搬送方法

专利名称：	单片搬送装置和单片搬送方法
摘要：	一种单片搬送装置和单片搬送方法，在搬送制造对象物的单片搬送装置(20)中，具有传送带(40)和多个台架(41)；该传送带(40)用于向搬送方向搬送制造对象物；该多个台架(41)在传送带(40)上沿着利用传送带(40)搬送制造对象物的搬送方向排列，可以在与利用传送带(40)搬送制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置，分别装载至少一片制造对象物。由此可以增大传送带上的晶片等制造对象物的搬送量，提高制造对象物的单片搬送效率。
专利类型：	发明专利
申请人：	精工爱普生株式会社
发明人：	藤村尚志;田中秀治;小林义武;青木康次
专利状态：	有效
申请日期：	2004-03-02T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410007803.6
公开号：	CN1531049
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	李香兰
分类号：	H01L21/68
申请人地址：	日本东京
所属类别：	发明专利