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原文传递电子部件安装装置

专利名称：	电子部件安装装置
摘要：	一种电子部件安装装置，其可确保吸附嘴的相对升降行程，可对应部件厚度从小到大的电子部件。其具有从向部件吸附位置供给电子部件(D)的多个部件供给单元(3)吸附电子部件并安装在印刷基板上的吸附嘴(15)，可由头上升装置(23)对可将沿梁(8)移动的安装头(16)进行升降，进而由管嘴升降装置(50)升降设于安装头(16)上的安装嘴(15)。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社日立高新技术仪器
发明人：	福岛吉晴;永田隆裕;瀬户胜幸
专利状态：	有效
申请日期：	2005-02-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200510008218.2
公开号：	CN1668178
代理机构：	北京市柳沈律师事务所
代理人：	李贵亮;杨梧
分类号：	H05K13/04
申请人地址：	日本群马县
所属类别：	发明专利