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原文传递一种半导体封装用陶瓷片上料机构

专利名称：	一种半导体封装用陶瓷片上料机构
摘要：	本实用新型公开了一种半导体封装用陶瓷片上料机构，包括工作台，工作台的左上部固定安装有振动筛，且工作台上表面右侧的中部固定安装有置物台，工作台的右下侧固定安装有电机，工作台上表面的右后侧焊接有电控转台，电控转台的上表面固定安装有摄像头，置物台侧壁的中上部转动安装有陶瓷片翻转板，且置物台侧壁的右上部固定安装有套接于陶瓷片翻转板外部的推料气缸，该装置采用机械化来取代手动方式对陶瓷片进行上料和翻转，通过先进的影响识别技术代替人员判断陶瓷片的正反，大幅度降低陶瓷片进入加工生产线是加工面朝向错误的概率，节省人力资源，提高产品精度，提升生产效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	辽宁;21
申请人：	翼龙设备(大连)有限公司
发明人：	奚衍东
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-27T00:00:00+0800
申请号：	CN201920456769.2
公开号：	CN209853264U
分类号：	B65G47/82(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	116600 辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
主权项：	1.一种半导体封装用陶瓷片上料机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的左上部固定安装有振动筛(2)，且工作台(1)上表面右侧的中部固定安装有置物台(6)，所述工作台(1)的右下侧固定安装有电机(9)，所述工作台(1)上表面的右后侧焊接有电控转台(18)，所述电控转台(18)的上表面固定安装有摄像头(4)，所述置物台(6)侧壁的中上部转动安装有陶瓷片翻转板(10)，且置物台(6)侧壁的右上部固定安装有套接于陶瓷片翻转板(10)外部的推料气缸(5)，所述置物台(6)与振动筛(2)之间焊接有陶瓷片轨道(3)，且置物台(6)的左侧壁固定安装有传送带(12)，所述电机(9)和陶瓷片翻转板(10)的右端均卡接有同步带轮(8)，所述同步带轮(8)的外部套接有同步带(7)，所述推料气缸(5)的左侧固定安装有位于置物台(6)上侧的推料杆(11)，所述摄像头(4)、电机(9)和推料气缸(5)均通过电源数据线与外部计算机电连接。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述振动筛(2)内腔的下侧壁插接有电动推杆(13)，且振动筛(2)的上端焊接有顶盖(16)，所述顶盖(16)的左端开设有进料口(15)，所述振动筛(2)内腔左侧壁的上部焊接有位于进料口(15)下侧的遮板(17)，所述电动推杆(13)的上端固定安装有振动托盘(14)，所述电动推杆(13)通过电源线与外部电源电连接。 3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述工作台(1)上表面的中部卡接有接线口保护罩(19)。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述陶瓷片轨道(3)的内部竖向滚动有陶瓷片(20)。 5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述电控转台(18)上端的高度大于置物台(6)的高度。 6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述置物台(6)的上表面为中部凸起向两侧逐渐降低的斜面。
所属类别：	实用新型