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原文传递一种半导体封装用带转角的吸取取料机构

专利名称：	一种半导体封装用带转角的吸取取料机构
摘要：	本实用新型公开了一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，包括固定座，所述固定座下表面固定安装Z向电机，所述Z向电机输出端转动安装第一同步带轮，所述固定座上表面转动安装螺杆，所述螺杆顶部转动安装第二同步带轮，所述螺杆侧壁螺接螺母，所述螺母侧壁焊接连接件，所述连接件前侧面固定安装转角电机，所述转角电机输出端转动安装第三同步带轮，所述连接件侧壁开设通孔，所述通孔侧壁套接转轴，所述转轴前端转动安装第四同步带轮，所述转轴侧壁开设卡槽,所述卡槽侧壁卡接吸嘴架，所述吸嘴架底部固定安装吸嘴，实现了可以使吸嘴转动角度，加大吸料成功率，避免料片损伤影响生产效率的目的。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	辽宁;21
申请人：	翼龙设备(大连)有限公司
发明人：	李海洋
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-27T00:00:00+0800
申请号：	CN201920456774.3
公开号：	CN209853306U
分类号：	B65G47/91(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	116600 辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
主权项：	1.一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）下表面固定安装Z向电机（2），所述Z向电机（2）输出端转动安装第一同步带轮（3），所述固定座（1）上表面转动安装螺杆（4），所述螺杆（4）顶部转动安装第二同步带轮（5），所述螺杆（4）侧壁螺接螺母（6），所述螺母（6）侧壁焊接连接件（7），所述连接件（7）前侧面固定安装转角电机（8），所述转角电机（8）输出端转动安装第三同步带轮（9），所述连接件（7）侧壁开设通孔（701），所述通孔（701）侧壁套接转轴（10），所述转轴（10）前端转动安装第四同步带轮（11），所述转轴（10）侧壁开设卡槽（1001）,所述卡槽（1001）侧壁卡接吸嘴架（12），所述吸嘴架（12）底部固定安装吸嘴（13），所述第一同步带轮（3）和第二同步带轮（5）套接第一传送带（20），所述第三同步带轮（9）和第四同步带轮（11）套接第二传送带（21）。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，其特征在于：所述固定座（1）前侧壁焊接Z向导轨（14），所述连接件（7）后侧壁开设导滑槽（702），所述导滑槽（702）滑动连接Z向导轨（14）。 3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，其特征在于：所述固定座（1）前侧壁固定安装Z向原点传感器（15），所述连接件（7）顶部固定安装Z向原点传感器片（16）。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，其特征在于：所述连接件（7）前端侧壁固定安装转角传感器（17），所述转轴（10）后端固定连接转角传感器片（18）。 5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，其特征在于：所述连接件（7）前侧壁开设螺纹孔（19）。 6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用带转角的吸取取料机构，其特征在于：所述吸嘴架（12）侧壁固定安装料片传感器（22）。
所属类别：	实用新型