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原文传递 基板组装装置的输送夹具以及输送方法
专利名称: 基板组装装置的输送夹具以及输送方法
摘要: 随着液晶面板的大型化,面板的组装装置也变得大型化,装置重 量也超过40tf,不能在原封不动的状态下进行输送。本发明的基板组 装装置在上下轴部分割成上腔室组件和下腔室组件两部分,下腔室组 件保持该状态地进行输送,同时,在上腔室组件中的构成上腔室组件 的上机架部安装在输送夹具上进行输送,并且在上述输送夹具上附加 使上腔室组件上下移动的装置,也作为组装夹具使用。
专利类型: 发明专利
申请人: 株式会社日立工业设备技术
发明人: 海津拓哉;中山幸德;今泉洁;市村久;伊藤正明
专利状态: 有效
申请日期: 2007-11-07T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200710169813.3
公开号: CN101178500
代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人: 何腾云
分类号: G02F1/1333(2006.01)I
申请人地址: 日本东京都
所属类别: 发明专利
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