详情

原文传递用于附着基板的设备

专利名称：	用于附着基板的设备
摘要：	本发明提供了一种用于将两个基板彼此附着在一起的设备，该设备包括保持有第一基板的下腔室以及保持有第二基板的上腔室。上腔室和下腔室被合在一起以提供进行附着工艺的空间。腔室输送机构位于下腔室的角部处，并且用来朝向上腔室而向上移动下腔室，从而下腔室可以与上腔室接合。下腔室的侧表面上还形成有引导部，以引导移动，并在压力差作用而使腔室的侧部变形时减小腔室的变形。
专利类型：	发明专利
申请人：	爱德牌工程有限公司
发明人：	黄载锡;金东建
专利状态：	有效
申请日期：	2007-10-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200710165426.2
公开号：	CN101191936
代理机构：	北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人：	章社杲;吴贵明
分类号：	G02F1/1333(2006.01)I
申请人地址：	韩国京畿道
所属类别：	发明专利