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原文传递在微机电系统电化学传感器上沉积电极和电解质的方法

专利名称：	在微机电系统电化学传感器上沉积电极和电解质的方法
摘要：	本发明题为“在微机电系统电化学传感器上沉积电极和电解质的方法”。本发明整体涉及用于在微机电系统(MEMS)电化学传感器上沉积电极和电解质的系统、设备和方法。一种方法可以包括在基板表面上提供刀片；沿所述基板的周边提供脊；将电极和电解质按压到刀片和脊上；将电极切割成多个电极；将电解质定位成接触所述表面、刀片和脊；以及定位所述多个电极以接触所述表面、刀片和脊。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	霍尼韦尔国际公司
发明人：	基思·弗朗西斯·爱德温·普瑞特;克里斯蒂安·瓦西里·迪亚科努;王永发
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-31T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-07T00:00:00+0800
申请号：	CN201811285851.X
公开号：	CN109725038A
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	周学斌;蒋骏
分类号：	G01N27/30(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	美国新泽西州
主权项：	1.一种用于在微机电系统(MEMS)电化学传感器上沉积电极(126)和电解质(124)的方法，所述方法包括：沿基板(100)的表面(102)的周边(111)提供脊(110)；或者在基板(100)的表面(102)上提供刀片(104)；将所述电极(126)和所述电解质(124)按压在所述脊(110)上或所述刀片(104)上，其中所述电解质(124)被定位成接触所述电极(126)的所述顶部；以及将所述电极(126)切割成多个电极(132,134,136,138)。 2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述基板(100)的所述表面(102)上提供所述脊(110)和所述刀片(104)，其中所述脊(110)的高度大于所述刀片(104)的高度，其中所述脊(110)被定位成围绕所述刀片(104)，其中凹坑(112,114,116,118)沿着所述刀片(104)和所述脊(110)之间的所述表面(102)定位，其中所述脊(110)是锥形的并且被配置为切割所述电解质(124)。 3.根据权利要求2所述的方法，还包括：将所述电极(126)和所述电解质(124)按压在所述刀片(104)上；用所述刀片(104)部分地切割所述电解质(124)；以及将所述多个电极定位在所述凹坑(112,114,116,118)内以接触所述表面(102)、所述刀片(104)和所述脊(110)。 4.根据权利要求3所述的方法，将所述电解质(124)定位在所述凹坑(112,114,116,118)内以接触所述表面(102)、所述刀片(104)和所述脊(110)。 5.一种微机电系统(MEMS)电化学传感器，包括：基板(100)，所述基板包括表面(102)；和刀片(104)，所述刀片被配置为将电极(126)切割成单独的电极(132,134,136,138)。 6.根据权利要求5所述的MEMS电化学传感器，还包括脊(110)，所述脊沿所述基板(100)的所述表面(102)的所述周边(111)延伸，其中所述脊(110)的所述高度大于所述刀片(104)的所述高度，其中所述脊(110)被定位成围绕所述刀片(104)，其中凹坑(112,114,116,118)沿着所述刀片(104)和所述脊(110)之间的所述表面(102)定位，其中所述脊(110)是锥形的并且被配置为切割电解质(124)。 7.根据权利要求6所述的MEMS电化学传感器，还包括感测电极(133)、对电极(134)和参考电极(136)。 8.一种微机电系统(MEMS)电化学传感器，包括：基板(100)，所述基板包括表面(102)；脊(110)，所述脊沿所述基板(100)的所述表面(102)的所述周边(111)延伸，其中所述脊(110)是锥形的并且被配置为切割电解质(124)。 9.根据权利要求8所述的MEMS电化学传感器，还包括刀片(104)，所述刀片被配置为将电极(126)切割成单独的电极(132,134,136,138)，其中所述脊(110)的所述高度大于所述刀片(104)的所述高度，其中所述脊(110)被定位成围绕所述刀片(104)，其中凹坑(112,114,116,118)沿着所述刀片(104)和所述脊(110)之间的所述表面(102)定位。 10.根据权利要求9所述的MEMS电化学传感器，还包括感测电极(133)、对电极(134)和参考电极(136)，其中所述感测电极(133)、所述对电极(134)和所述参考电极(136)中的每一者位于凹坑(112,116,118)内。
所属类别：	发明专利