专利名称: |
双向热流法测定界面接触热阻的高精度方法 |
摘要: |
本发明公开了一种双向热流法测定界面接触热阻的高精度方法,属于测试技术领域,本发明采用的双向加热热流方法,加热体布置在测试本体中心位置,通过在加热体周围布置多层真空隔热屏,相比较于端部更容易进行绝热处理,实现样品对的一维导热。本发明可以同时测量两组试样对材料的界面接触热阻;且采用了先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理,可更高精度地实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试,并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广西;45 |
申请人: |
桂林电子科技大学 |
发明人: |
张平;李强;宣益民;马伟;陈孟君;黄勇;史波;杨道国 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-03-28T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-28T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910243647.X |
公开号: |
CN109813753A |
代理机构: |
南京苏创专利代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
高丽 |
分类号: |
G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25 |
申请人地址: |
541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 |
主权项: |
1.一种双向热流法测定界面接触热阻的方法,其特征在于,包括以下步骤: 第一步,加热体轴对称设置在两制冷块之间,两组待测试样对对称设置在加热体与制冷块之间; 第二步,开启加热体,同时对制冷块进行冷却; 第三步,采用热成像技术采集待测试样界面上的温度数据,得到待测试样的温度场图像; 第四步,对待测试样的温度场图像进行图像提取,提取后图像需包括待测试样的接触界面,再以提取后图像中y方向的像素点为纵坐标或横坐标,以其对应的温度值为相应坐标构建数据拟合曲线,得到待测试样的温度梯度曲线和待测试样接触界面间的温度曲线,所述曲线具有两个交点,设所述交点之间的差值为界面温差ΔTc,所述的y方向与待测试样对的设置方向一致; 第五步,界面接触热阻R的计算: 式中,R为界面接触热阻,ΔTc为界面温差,q为待测试样接触界面处的热流量。 2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在两组待测试样对与加热体之间,加设热流量计。 3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在两组待测试样对与制冷块之间,加设热流量计。 4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在两组待测试样对与加热体和制冷块之间,加设热流量计。 5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第四步中,以待测试样轴向方向和截面方向,对所述温度场图像进行矩形图像提取,提取后图像需包括待测试样接触界面,其大小为n×m像素点,其中,n和m均不小于4。 6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第四步中,对提取后的图像数据进行平均值处理。 7.如权利要求1或6所述的方法,其特征在于,第四步中,对提取后的待测试样对x方向的图像数据进行平均值处理,所述的x方向与y方向垂直。 8.如权利要求1或6所述的方法,其特征在于,第四步中,对提取后的待测试样对x方向的每个像素点对应的温度数据进行平均值处理,所述的x方向与y方向垂直。 9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,第五步中,待测试样接触界面处的热流量值q的计算公式如下: 式中,kr为待测试样材料的导热系数,为待测试样的温度梯度。 10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,为待测试样的温度梯度曲线和待测试样接触界面间的温度曲线的斜率。 |
所属类别: |
发明专利 |