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原文传递一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置

专利名称：	一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置
摘要：	本实用新型涉及及电容芯片制造技术领域，且公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的正面固定安装有连接柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑台。该半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，通过底座的顶部固定连接有两个支撑柱，两个支撑柱通过连接柱固定连接，使支撑台与支撑柱和底座更加稳定，支撑台的正面固定连接有两个张紧支架，两个张紧支架通过滑轮将传送皮带最大限度的张开紧绷，使传送皮带更加稳定运转，两个张紧支架均通过限位柱固定连接，同时通过固定柱固定连接，使张紧支架更加稳定，避免出现位移的情况，达到了稳定性强的目的。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	佛山市顺德区天裕实业有限公司
发明人：	梁兆培
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-14T00:00:00+0800
申请号：	CN201821703123.1
公开号：	CN208979645U
代理机构：	佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	陈雪梅;赵勇
分类号：	B65G15/58(2006.01);B;B65;B65G;B65G15
申请人地址：	528300 广东省佛山市顺德区北滘镇水口大道
主权项：	1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的正面固定安装有连接柱(3)，所述支撑柱(2)的顶部固定连接有支撑台(4)，所述支撑台(4)的背面固定安装有从属转轮(5)，所述从属转轮(5)的右侧且位于支撑台(4)的背面固定安装有传动转轮(6)，所述传动转轮(6)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有从属齿轮(7)，所述从属齿轮(7)的外部套装有传动链条(8)，所述从属齿轮(7)的底部且位于传动链条(8)的内部固定连接有传动齿轮(9)，所述传动齿轮(9)的背面且位于支撑柱(2)的右侧固定安装有传送电机(10)，所述传动转轮(6)的外部套装有传送皮带(11)，所述传送皮带(11)的外壁开设有限位口(12)，所述限位口(12)的内部且位于传送皮带(11)的顶部活动安装有放置盒(13)，所述放置盒(13)的内底壁固定安装有垫层(14)，所述垫层(14)的顶部且位于放置盒(13)的内部活动安装有陶瓷电容芯片(15)，所述陶瓷电容芯片(15)的外部且位于放置盒(13)的内部固定安装有防擦块(16)，所述支撑台(4)的正面固定安装有张紧支架(17)，所述张紧支架(17)的底部且位于传送皮带(11)的内底壁固定安装有滑轮(18)，所述张紧支架(17)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有限位柱(19)，所述张紧支架(17)的正面固定安装有固定柱(20)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述底座(1)的底部固定安装有四个支撑脚，四个支撑脚的外部均套装有橡胶套。 3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有两个支撑柱(2)，两个所述支撑柱(2)通过连接柱(3)固定连接。 4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述传动转轮(6)通过传送皮带(11)与从属转轮(5)传动连接，所述传动齿轮(9)通过传动链条(8)与从属齿轮(7)传动连接。 5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述垫层(14)为海绵板，所述防擦块(16)为泡沫块。 6.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：所述支撑台(4)的正面固定安装有两个张紧支架(17)，两个所述张紧支架(17)通过固定柱(20)固定连接。 7.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置，其特征在于：两个所述张紧支架(17)的底部均固定安装有滑轮(18)，两个所述张紧支架(17)的正面均固定安装有限位柱(19)。
所属类别：	实用新型