专利名称: |
一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置 |
摘要: |
本实用新型涉及及电容芯片制造技术领域,且公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑柱,所述支撑柱的正面固定安装有连接柱,所述支撑柱的顶部固定连接有支撑台。该半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,通过底座的顶部固定连接有两个支撑柱,两个支撑柱通过连接柱固定连接,使支撑台与支撑柱和底座更加稳定,支撑台的正面固定连接有两个张紧支架,两个张紧支架通过滑轮将传送皮带最大限度的张开紧绷,使传送皮带更加稳定运转,两个张紧支架均通过限位柱固定连接,同时通过固定柱固定连接,使张紧支架更加稳定,避免出现位移的情况,达到了稳定性强的目的。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
佛山市顺德区天裕实业有限公司 |
发明人: |
梁兆培 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-10-20T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-06-14T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821703123.1 |
公开号: |
CN208979645U |
代理机构: |
佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
陈雪梅;赵勇 |
分类号: |
B65G15/58(2006.01);B;B65;B65G;B65G15 |
申请人地址: |
528300 广东省佛山市顺德区北滘镇水口大道 |
主权项: |
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的正面固定安装有连接柱(3),所述支撑柱(2)的顶部固定连接有支撑台(4),所述支撑台(4)的背面固定安装有从属转轮(5),所述从属转轮(5)的右侧且位于支撑台(4)的背面固定安装有传动转轮(6),所述传动转轮(6)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有从属齿轮(7),所述从属齿轮(7)的外部套装有传动链条(8),所述从属齿轮(7)的底部且位于传动链条(8)的内部固定连接有传动齿轮(9),所述传动齿轮(9)的背面且位于支撑柱(2)的右侧固定安装有传送电机(10),所述传动转轮(6)的外部套装有传送皮带(11),所述传送皮带(11)的外壁开设有限位口(12),所述限位口(12)的内部且位于传送皮带(11)的顶部活动安装有放置盒(13),所述放置盒(13)的内底壁固定安装有垫层(14),所述垫层(14)的顶部且位于放置盒(13)的内部活动安装有陶瓷电容芯片(15),所述陶瓷电容芯片(15)的外部且位于放置盒(13)的内部固定安装有防擦块(16),所述支撑台(4)的正面固定安装有张紧支架(17),所述张紧支架(17)的底部且位于传送皮带(11)的内底壁固定安装有滑轮(18),所述张紧支架(17)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有限位柱(19),所述张紧支架(17)的正面固定安装有固定柱(20)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,其特征在于:所述底座(1)的底部固定安装有四个支撑脚,四个支撑脚的外部均套装有橡胶套。 3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有两个支撑柱(2),两个所述支撑柱(2)通过连接柱(3)固定连接。 4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,其特征在于:所述传动转轮(6)通过传送皮带(11)与从属转轮(5)传动连接,所述传动齿轮(9)通过传动链条(8)与从属齿轮(7)传动连接。 5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,其特征在于:所述垫层(14)为海绵板,所述防擦块(16)为泡沫块。 6.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,其特征在于:所述支撑台(4)的正面固定安装有两个张紧支架(17),两个所述张紧支架(17)通过固定柱(20)固定连接。 7.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,其特征在于:两个所述张紧支架(17)的底部均固定安装有滑轮(18),两个所述张紧支架(17)的正面均固定安装有限位柱(19)。 |
所属类别: |
实用新型 |