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原文传递一种晶棒自动裁切系统

专利名称：	一种晶棒自动裁切系统
摘要：	本发明涉及一种晶棒自动裁切系统，所述晶棒自动裁切系统包括两个旋转结构和一个可伸缩的裁切结构，待裁切的晶棒设置在两个旋转结构之间，并可随旋转结构一起旋转，裁切结构通过伸缩可与晶棒接触，所述晶棒自动裁切系统还包括拍打结构、偏心度测量结构和控制器，所述偏心度测量结构可测量待裁切的晶棒的偏心度，并将测得的偏心度信息发送给控制器，所述控制器根据偏心度测量结构发送来的偏心度信息，对应控制拍打结构是否对晶棒进行拍打。本发明提高了工作效率，节约了劳动力和提高了晶圆片的精度。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海磐盟电子材料有限公司
发明人：	李茂欣;沈伟华
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T15:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T22:00:00+0805
申请号：	CN202010042182.4
公开号：	CN111186039A
代理机构：	北京维正专利代理有限公司
代理人：	谢绪宁;薛赟
分类号：	B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
申请人地址：	201600 上海市松江区长塔路399号2幢
主权项：	1.一种晶棒自动裁切系统，所述晶棒自动裁切系统包括两个旋转结构(100)和一个可伸缩的裁切结构(200)，待裁切的晶棒(600)设置在两个旋转结构(100)之间，并可随旋转结构(100)一起旋转，裁切结构(200)通过伸缩可与晶棒(600)接触，其特征在于，所述晶棒自动裁切系统还包括拍打结构(300)、偏心度测量结构(400)和控制器(500)，所述偏心度测量结构(400)可测量待裁切的晶棒(600)的偏心度，并将测得的偏心度信息发送给控制器(500)，所述控制器(500)根据偏心度测量结构(400)发送来的偏心度信息，对应控制拍打结构(300)是否对晶棒(600)进行拍打。 2.根据权利要求1所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，所述晶棒自动裁切系统包括箱体(700)和箱盖(710)，两个旋转结构(100)和裁切结构(200)分别设置在箱体(700)内。 3.根据权利要求2所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，所述箱体(700)的前侧或后侧上设有第一滑轨(720)，所述裁切结构(200)设置在第一滑轨(720)上，控制器(500)可驱动裁切结构(200)在第一滑轨(720)上滑动。 4.根据权利要求2所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，所述拍打结构(300)包括至少一个第一伸缩气缸(310)，所述第一伸缩气缸(310)设置在箱体(700)内，所述控制器(500)控制第一伸缩气缸(310)进行伸缩，所述第一伸缩气缸(310)的伸缩端可与晶棒(600)接触，并对晶棒(600)进行拍打。 5.根据权利要求4所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，所述第一伸缩气缸(310)的伸缩端与晶棒(600)的接触面上设有一缓冲垫。 6.根据权利要求4所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，所述拍打结构(300)还包括一环形导轨(320)，所述环形导轨(320)设置在箱体(700)内，待裁切的晶棒(600)可穿过环形导轨(320)，所述环形导轨(320)上设有至少一个第一滑块，所述控制器(500)可驱动第一滑在环形导轨(320)上移动，每个第一伸缩气缸(310)对应固定在一个第一滑块上。 7.根据权利要求6所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，两个旋转结构(100)分别设置在箱体(700)的左侧和右侧，所述箱体(700)的前侧和后侧分别设有相对称的第二滑轨(730)，所述第二滑轨(730)上设有第一连接块(731)，所述控制器(500)控制第一连接块(731)在第二滑轨(730)上滑动，所述第一连接块(731)与环形导轨(320)固定连接。 8.根据权利要求6所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，所述控制器(500)还与旋转结构(100)控制连接。 9.根据权利要求7所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，所述偏心度测量结构(400)包括若干个红外线测距仪，这些红外线测距仪分别设置在箱体(700)的左侧和右侧，所述控制器(500)分别连接各个红外线测距仪。 10.根据权利要求9所述的一种晶棒自动裁切系统，其特征在于，所述箱体(700)的左侧和右侧分别设有相对称的第三滑轨(740)，所述第三滑轨(740)上设有第二连接块，所述控制器(500)控制第二连接块在第三滑轨(740)上滑动，所述第二连接块上设置一个红外线测距仪。
所属类别：	发明专利