专利名称: |
晶圆包装盒全自动贴标装置 |
摘要: |
本发明公开了一种晶圆包装盒全自动贴标装置,包括整体机架、进料平台、旋转提升平移传送带、顶部装夹装置、ID标签打标剥标装置、警示标签剥标装置、ID标签贴标装置、警示标签贴标装置和拍摄装置,进料平台和旋转提升平移传送带均固定在整体机架上,进料平台设置在旋转提升平移传送带的入口端,顶部装夹装置固定在进料平台和旋转提升平移传送带上方;ID标签打标剥标装置、警示标签剥标装置、警示标签贴标装置和ID标签贴标装置安装在旋转提升平移传送带同一侧的整体机架上;本发明能够自动完成晶圆包装盒的贴标工作,自动化程度高,减少了人力消耗,贴标效率高。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
无锡迪渊特科技有限公司 |
发明人: |
王迪杏;计时鸣;王宁;蒋伟;刘思楠 |
专利状态: |
在审 |
申请日期: |
2020-12-10T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2021-03-09T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202011435347.0 |
公开号: |
CN112455850A |
代理机构: |
杭州浙科专利事务所(普通合伙) |
代理人: |
吴秉中 |
分类号: |
B65C9/18;B65C9/46;B65C9/40;B65C9/02;B;B65;B65C;B65C9;B65C9/18;B65C9/46;B65C9/40;B65C9/02 |
申请人地址: |
214315 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805 |
所属类别: |
发明专利 |