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原文传递 晶圆包装盒全自动贴标装置
专利名称: 晶圆包装盒全自动贴标装置
摘要: 本发明公开了一种晶圆包装盒全自动贴标装置,包括整体机架、进料平台、旋转提升平移传送带、顶部装夹装置、ID标签打标剥标装置、警示标签剥标装置、ID标签贴标装置、警示标签贴标装置和拍摄装置,进料平台和旋转提升平移传送带均固定在整体机架上,进料平台设置在旋转提升平移传送带的入口端,顶部装夹装置固定在进料平台和旋转提升平移传送带上方;ID标签打标剥标装置、警示标签剥标装置、警示标签贴标装置和ID标签贴标装置安装在旋转提升平移传送带同一侧的整体机架上;本发明能够自动完成晶圆包装盒的贴标工作,自动化程度高,减少了人力消耗,贴标效率高。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 无锡迪渊特科技有限公司
发明人: 王迪杏;计时鸣;王宁;蒋伟;刘思楠
专利状态: 在审
申请日期: 2020-12-10T00:00:00+0800
发布日期: 2021-03-09T00:00:00+0800
申请号: CN202011435347.0
公开号: CN112455850A
代理机构: 杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人: 吴秉中
分类号: B65C9/18;B65C9/46;B65C9/40;B65C9/02;B;B65;B65C;B65C9;B65C9/18;B65C9/46;B65C9/40;B65C9/02
申请人地址: 214315 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805
所属类别: 发明专利
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