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原文传递 一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置
专利名称: 一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置
摘要: 本实用新型公开了一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置,包括裁切台,所述裁切台的台面上固定设置有裁切机构,所述裁切台的侧面上固定设置有上料台,所述上料台的台面与裁切台的台面在水平方向上平齐,将待裁切的半导体元件放置在上料台的框形上料腔内,通过气缸二驱动活塞杆使L型推送板在L型安装板上作往复运动,从而使L型推送板将框形上料腔内半导体元件推送到裁切台上,实现半导体元件在裁切过程中的自动上料,提高裁切效率。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 安徽;34
申请人: 安徽富信半导体科技有限公司
发明人: 蒋振荣;周海生
专利状态: 有权
申请日期: 2020-06-28T00:00:00+0800
发布日期: 2021-02-19T00:00:00+0800
申请号: CN202021215654.3
公开号: CN212558330U
代理机构: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人: 韩立峰
分类号: B65G47/82;B65G59/06;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02;B;B65;B28;B65G;B28D;B65G47;B65G59;B28D5;B28D7;B65G47/82;B65G59/06;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02
申请人地址: 243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1#东侧
所属类别: 实用新型
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