专利名称: |
一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置,包括裁切台,所述裁切台的台面上固定设置有裁切机构,所述裁切台的侧面上固定设置有上料台,所述上料台的台面与裁切台的台面在水平方向上平齐,将待裁切的半导体元件放置在上料台的框形上料腔内,通过气缸二驱动活塞杆使L型推送板在L型安装板上作往复运动,从而使L型推送板将框形上料腔内半导体元件推送到裁切台上,实现半导体元件在裁切过程中的自动上料,提高裁切效率。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
安徽;34 |
申请人: |
安徽富信半导体科技有限公司 |
发明人: |
蒋振荣;周海生 |
专利状态: |
有权 |
申请日期: |
2020-06-28T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2021-02-19T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202021215654.3 |
公开号: |
CN212558330U |
代理机构: |
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
韩立峰 |
分类号: |
B65G47/82;B65G59/06;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02;B;B65;B28;B65G;B28D;B65G47;B65G59;B28D5;B28D7;B65G47/82;B65G59/06;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02 |
申请人地址: |
243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1#东侧 |
所属类别: |
实用新型 |