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原文传递多层板规避AOI扫描结构、配置方法和扫描方法

专利名称：	多层板规避AOI扫描结构、配置方法和扫描方法
摘要：	本发明提供了一种多层板规避AOI扫描结构，包括多层板结构和遮光层，所述多层板结构包括至少两层柔性电路板，所述遮光层覆盖于待扫描柔性电路板的底面上。本发明提供的多层板规避AOI扫描结构，通过在两层柔性电路板之间增设遮光层，AOI设备扫描上层柔性电路板时，光不会从上层柔性板透过至下层柔性板，保证扫描对象与实际需要扫描对象相符合，避免缺陷误判影响生产节拍的技术问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
发明人：	韦存辉;黄栋;黄庆
专利状态：	有效
申请日期：	2021-12-01T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-18T00:00:00+0800
申请号：	CN202111446951.8
公开号：	CN114199898A
代理机构：	深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	霍如肖
分类号：	G01N21/956;G01N21/01;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/956;G01N21/01
申请人地址：	518000 广东省深圳市坪山新区坑梓秀新社区新村工业区牛昇路3号
主权项：	1.一种多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，包括多层板结构和遮光层，所述多层板结构包括至少两层柔性电路板，所述遮光层覆盖于待扫描柔性电路板的底面上。 2.如权利要求1所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述遮光层为黑色覆盖膜。 3.如权利要求2所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述黑色覆盖膜通过胶层粘接于待扫描柔性电路板的底面上；所述胶层为双面粘胶层或硅胶层。 4.如权利要求1所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述遮光层覆盖于待扫描柔性电路板的线路层的底面；所述遮光层的主体材料为掺杂黑色素的PI胶层，所述掺杂黑色素的PI胶层的两侧为线路层，所述掺杂黑色素的PI胶层为两侧的线路层的底面；扫描时，从两侧的线路层的上侧分别扫描所述线路层。 5.如权利要求1所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，至少三层柔性电路板、至少两层所述柔性电路板之间设有遮光层，其他两层所述柔性电路板之间设有绝缘层。 6.如权利要求5所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述绝缘层为PI层；所述PI层和遮光层一体化设置，PI层的树脂中掺杂黑色素。 7.如权利要求5所述的多层板规避AOI扫描结构，其特征在于，所述绝缘层的层数在两层以上，各层不同的绝缘层设置有不同的透光率，AOI扫描时设置不同的扫描光的波长，可以透过不同的绝缘层。 8.一种应用如权利要求1-7任一项所述的多层板规避AOI扫描结构的配置方法，其特征在于，包括以下步骤：获取多层板结构的扫描需求；根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板区分为待扫描柔性电路板和非扫描柔性电路板；在待扫描柔性电路板的底面覆盖遮光层。 9.如权利要求8所述的配置方法，其特征在于，所述“根据获取的多层板结构的扫描需求，将多层柔性电路板区分为待扫描柔性电路板和非扫描柔性电路板”步骤之后，还包括以下步骤：在非扫描柔性电路板的底面覆盖绝缘层。 10.一种应用如权利要求1-7任一项所述的多层板规避AOI扫描结构的扫描方法，其特征在于，包括以下步骤：扫描下层待扫描柔性电路板；在已扫描柔性电路板上逐层整体叠合上层待扫描柔性电路板和上层带扫描柔性电路板底面的遮光层，并在逐层叠合后扫描上层待扫描柔性电路板。
所属类别：	发明专利