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一种用于IC制造的封装测试装置
| 专利名称： | 一种用于IC制造的封装测试装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及封装测试领域，尤其涉及一种用于IC制造的封装测试装置，包括底座，所述底座上端面通过滑动机构横向安装有支撑板，所述支撑板下端面连接有驱动机构，所述支撑板上方横向设置有放置板，所述放置板上端面开设有多个放置槽，所述放置板下端面竖向活动插接有活动贯穿支撑板的支撑柱，所述支撑柱外侧壁活动套接有弹簧，所述底座上端面竖向固定安装的连接柱横向固定连接有顶板，本实用新型可防止碎屑飞溅，并使碎屑清理更加方便。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 安徽;34 |
| 申请人： | 安徽青软晶芒微电子科技有限公司 |
| 发明人： | 陶羽;张侠 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2022-06-21T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2023-01-10T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN202221557292.5 |
| 公开号： | CN218271691U |
| 代理机构： | 合肥北极牛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
| 代理人： | 刘苗 |
| 分类号： | G01N3/08;G01N3/02;F16F15/067;G;F;G01;F16;G01N;F16F;G01N3;F16F15;G01N3/08;G01N3/02;F16F15/067 |
| 申请人地址： | 230039 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1楼 |
| 主权项： | 1.一种用于IC制造的封装测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面通过滑动机构横向安装有支撑板(2)，所述支撑板(2)下端面连接有驱动机构，所述支撑板(2)上方横向设置有放置板(3)，所述放置板(3)上端面开设有多个放置槽(4)，所述放置板(3)下端面竖向活动插接有活动贯穿支撑板(2)的支撑柱(5)，所述支撑柱(5)外侧壁活动套接有弹簧(6)，所述底座(1)上端面竖向固定安装的连接柱(7)横向固定连接有顶板(8)，所述顶板(8)下端面通过竖向固定安装的电动推杆(16)横向固定连接有安装板(9)，所述安装板(9)下端面竖向固定安装有测试杆(10)，所述安装板(9)下端面两端均竖向固定安装有与放置板(3)外侧壁滑动配合的第一挡板(11)，两块所述第一挡板(11)之间竖向设置有活动贯穿安装板(9)的第二挡板(12)。 2.根据权利要求1所述的一种用于IC制造的封装测试装置，其特征在于：所述滑动机构包括横向开设在底座(1)上端面的滑槽，所述滑槽内侧壁滑动安装有与支撑板(2)下端面固定连接的滑块。 3.根据权利要求1所述的一种用于IC制造的封装测试装置，其特征在于：所述驱动机构包括横向固定安装在底座(1)上端面的步进电机(13)，所述支撑板(2)下端面横向固定安装有齿条(14)，所述步进电机(13)的输出轴固定安装有与齿条(14)啮合连接的齿轮(15)。 4.根据权利要求1所述的一种用于IC制造的封装测试装置，其特征在于：所述连接柱(7)活动贯穿安装板(9)。 5.根据权利要求1所述的一种用于IC制造的封装测试装置，其特征在于：所述放置板(3)下端面与支撑柱(5)下端均设置有固定套接在支撑柱(5)外侧壁的限位片。 6.根据权利要求1所述的一种用于IC制造的封装测试装置，其特征在于：所述第二挡板(12)与第一挡板(11)内侧壁滑动配合，所述第二挡板(12)上端面固定安装有限位块。 |
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