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原文传递基于芯片加工的包装装置

专利名称：	基于芯片加工的包装装置
摘要：	本实用新型公开了基于芯片加工的包装装置，涉及芯片包装技术领域，包括底座，所述底座的上表面转动连接有两个上收卷辊，所述底座的下表面转动连接有两个下收卷辊，两个所述上收卷辊上缠绕有铝箔纸卷，两个所述下收卷辊上缠绕有铝箔纸卷。本实用新型通过定位组件和第一提升器等结构的配合设计，将芯片放置在对齐框的内部，避免芯片放置位置有偏差，第一提升器带动高温热封刀两个铝箔纸对芯片进行封压形成铝箔纸袋，封压完成后，第二提升器带动切割刀片将封压的铝箔纸袋与铝箔纸相分离，进而自动完成对芯片的封压和分离，提高芯片包装的精度和效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	山东赛克罡正半导体有限公司
发明人：	石雷;路园园
专利状态：	有效
申请日期：	2022-09-14T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-20T00:00:00+0800
申请号：	CN202222433349.7
公开号：	CN218086159U
代理机构：	北京华科知信专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	赵志勇
分类号：	B65B11/50;B65B51/26;B65B61/06;B65B35/56;B65B41/12;B;B65;B65B;B65B11;B65B51;B65B61;B65B35;B65B41;B65B11/50;B65B51/26;B65B61/06;B65B35/56;B65B41/12
申请人地址：	250000 山东省济南市济阳区济北开发区黄河大街19号院内厂房E3-101室
主权项：	1.基于芯片加工的包装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面转动连接有两个上收卷辊(2)，所述底座(1)的下表面转动连接有两个下收卷辊(3)，两个所述上收卷辊(2)上缠绕有铝箔纸卷，两个所述下收卷辊(3)上缠绕有铝箔纸卷，所述底座(1)的外壁固定连接有两个伺服电机(4)，且两个伺服电机(4)的驱动端分别与上收卷辊(2)和下收卷辊(3)的连接轴固定连接，所述底座(1)的外壁固定连接有两个加工台(5)，两个所述加工台(5)上分别安装有定位组件(6)，所述底座(1)的上表面对应加工台(5)处分别固定连接有第一提升器(7)和第二提升器(8)，所述第一提升器(7)的底部驱动端固定连接有矩形的高温热封刀(9)，所述第二提升器(8)的底部驱动端固定连接有矩形的切割刀片(10)，所述高温热封刀(9)的外壁分别安装有限位组件(11)。 2.根据权利要求1所述的基于芯片加工的包装装置，其特征在于：所述定位组件(6)包括两个电动伸缩杆(61)，两个所述电动伸缩杆(61)分别固定安装在加工台(5)的中心处，所述电动伸缩杆(61)的驱动端分别固定连接有对齐框(62)，且对齐框(62)设为U形。 3.根据权利要求2所述的基于芯片加工的包装装置，其特征在于：所述对齐框(62)的两端分别转动连接有调节臂(63)，所述调节臂(63)的外壁固定连接有限位弹簧(64)，且限位弹簧(64)远离调节臂(63)的一端固定安装在对齐框(62)的外壁处。 4.根据权利要求1所述的基于芯片加工的包装装置，其特征在于：所述限位组件(11)包括限位框(111)，所述限位框(111)滑动安装在高温热封刀(9)的外壁处。 5.根据权利要求4所述的基于芯片加工的包装装置，其特征在于：所述限位框(111)的两侧分别开设有定位口(112)。 6.根据权利要求5所述的基于芯片加工的包装装置，其特征在于：所述限位框(111)底部的两侧分别开设有缺口，且缺口与定位口(112)相贯通，所述缺口的两侧分别设置有限位板(113)，且限位板(113)靠近限位框(111)的一端与限位框(111)转动连接，所述限位板(113)的顶部固定连接有拉簧(114)，所述拉簧(114)的顶端固定安装在限位框(111)的外壁处。