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原文传递晶体阵列多线切割夹具

专利名称：	晶体阵列多线切割夹具
摘要：	本实用新型涉及切割夹具领域，公开了晶体阵列多线切割夹具，包括底板，所述底板顶部固定设置有树脂板，所述树脂板外侧卡装有夹具，所述夹具顶部开设有多个定位孔，所述定位孔内卡装有晶体，所述夹具两侧均固定设置有搭板，所述底板顶部开设有两个立槽，所述搭板底部固定设置有与立槽相卡装的立板，所述立板底部开设有L型孔，所述立槽侧壁上开设有扣槽，所述L型孔内滑动接触有与扣槽相卡装的扣板，所述扣板与L型孔侧壁之间连接有弹簧，两个立槽侧壁上开设有一个主孔，所述主孔内滑动接触有主板。本实用新型具有以下优点和效果：能够方便对晶体进行精准定位，并且可以对夹具进行限位，保证稳定性。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	安徽研泠科技有限公司
发明人：	卜俊恩;崔海;谢莉华;谢姗;谭思佳
专利状态：	有效
申请日期：	2022-08-17T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-16T00:00:00+0800
申请号：	CN202222163997.5
公开号：	CN218053376U
分类号：	B28D7/04;B28D5/00;B;B28;B28D;B28D7;B28D5;B28D7/04;B28D5/00
申请人地址：	230001 安徽省合肥市庐阳区阜阳北路423号金钢大厦718室
主权项：	1.晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)顶部固定设置有树脂板(2)，所述树脂板(2)外侧卡装有夹具(3)，所述夹具(3)顶部开设有多个定位孔，所述定位孔内卡装有晶体(4)，所述夹具(3)两侧均固定设置有搭板(5)，所述底板(1)顶部开设有两个立槽(13)，所述搭板(5)底部固定设置有与立槽(13)相卡装的立板(6)，所述立板(6)底部开设有L型孔，所述立槽(13)侧壁上开设有扣槽(8)，所述L型孔内滑动接触有与扣槽(8)相卡装的扣板(7)，所述扣板(7)与L型孔侧壁之间连接有弹簧(9)，两个立槽(13)侧壁上开设有一个主孔，所述主孔内滑动接触有主板(10)，所述主板(10)顶部固定设置有两个分支板(11)，所述底板(1)侧面转动连接有调节轴(12)，所述调节轴(12)外侧开设有外螺纹，所述主板(10)侧面开设有与外螺纹配合使用的螺槽。 2.根据权利要求1所述的晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，所述分支板(11)侧面与扣板(7)相接触。 3.根据权利要求1所述的晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，所述扣板(7)为L型结构。 4.根据权利要求1所述的晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，所述搭板(5)底部与底板(1)相接触。 5.根据权利要求1所述的晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，所述夹具(3)底部与底板(1)相接触。 6.根据权利要求1所述的晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，所述调节轴(12)端部固定设置有钮体。