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原文传递晶棒组件及工件台组件

专利名称：	晶棒组件及工件台组件
摘要：	本实用新型涉及高脆硬材料加工技术领域，具体涉及一种晶棒组件及工件台组件。本申请旨在解决现有半棒或小棒的多棒粘接切割方式存在的切割良率低、生产效益低的问题。为此目的，本申请的晶棒组件包括垫板和多个晶棒，多个晶棒同时粘接于垫板，并且多个晶棒与垫板之间形成有第一胶层，第一胶层部分溢胶至相邻的晶棒之间产生的缝隙中。上述晶棒组件，通过在多根晶棒与垫板之间形成第一胶层，且第一胶层部分溢胶至相邻的晶棒之间产生的缝隙中，可以极大程度度上增大硅棒的装载量，实现装载量的倍数级的增长，同时相较于现有技术中的粘棒方式，可以提升晶棒的切割质量，达到较高的切割良品率，从而提高生产效益。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	乐山高测新能源科技有限公司
发明人：	马进东;庄旭升;龙杰
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-23T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-14T00:00:00+0800
申请号：	CN202321266643.1
公开号：	CN220008373U
代理机构：	北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	王天骐
分类号：	B28D5/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/00
申请人地址：	614000 四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号101幢1-2层
主权项：	1.一种晶棒组件，其特征在于，所述晶棒组件包括垫板和多个晶棒，所述多个晶棒同时粘接于所述垫板，并且所述多个晶棒与所述垫板之间形成有第一胶层，所述第一胶层部分溢胶至相邻的晶棒之间产生的缝隙中。 2.根据权利要求1所述的晶棒组件，其特征在于，所述第一胶层部分溢胶至相邻的晶棒之间的缝隙中的高度小于等于预设高度。 3.根据权利要求2所述的晶棒组件，其特征在于，所述预设高度为0-20mm中的任意值。 4.根据权利要求1所述的晶棒组件，其特征在于，相邻的晶棒之间形成的缝隙为0.1mm-5mm中的任意值。 5.根据权利要求1所述的晶棒组件，其特征在于，所述晶棒的数量为两根。 6.根据权利要求1所述的晶棒组件，其特征在于，所述第一胶层的厚度大于等于0.1mm且小于等于3mm。 7.根据权利要求6所述的晶棒组件，其特征在于，所述第一胶层的厚度进一步小于等于1mm。 8.根据权利要求1所述的晶棒组件，其特征在于，所述第一胶层包括第一环氧树脂AB胶。 9.根据权利要求1所述的晶棒组件，其特征在于，所述晶棒为硅棒、碳化硅晶棒或蓝宝石晶棒。 10.根据权利要求1所述的晶棒组件，其特征在于，所述垫板为树脂板、塑料板、玻璃板或金属板。 11.一种工件台组件，其特征在于，所述工件台组件包括晶托和权利要求1-10中任一项所述的晶棒组件，所述垫板粘接在所述晶托的工件板上并且所述垫板与所述工件板之间形成有第二胶层。 12.根据权利要求11所述的工件台组件，其特征在于，所述第二胶层的厚度大于等于0.1mm且小于等于3mm。 13.根据权利要求11所述的工件台组件，其特征在于，所述第二胶层包括第二环氧树脂AB胶。