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原文传递一种晶圆切割设备

专利名称：	一种晶圆切割设备
摘要：	本发明涉及晶圆切割技术领域，具体的说是一种晶圆切割设备，包括划片机，所述划片机上安装有切割机构，所述切割机构上安装有紧固机构，所述划片机上安装有固定机构，所述划片机内部安装有放置机构，所述切割机构上安装有清理机构，所述清理机构上安装有闭锁机构；通过切割机构利于对晶圆切割工作，通过紧固机构使切割机构刀具安装牢固，并方便拆卸，通过固定机构利于切割机构与划片机安装牢固，并且方便后续拆卸维护，操作更加方便，通过清理机构有利于对切割时散热个清理，并且对部分碎渣收集存放，通过闭锁机构方便清理机构进行清理回收，通过放置机构的作用下有利于方便对晶圆片放置牢固，并且不会使水分被吸入真空泵内部造成损坏。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	宁波展通电信设备股份有限公司
发明人：	茹锋;冯杰;吴剑芬;茹斌;周洪祖;何棋锋
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-26T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202310755856.9
公开号：	CN117001857A
代理机构：	北京隆源天恒知识产权代理有限公司
代理人：	吴航
分类号：	B28D5/02;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00
申请人地址：	315456 浙江省宁波市余姚市牟山镇富民工业园区
主权项：	1.一种晶圆切割设备，其特征在于，包括划片机(1)，所述划片机(1)上安装有切割机构(2)，所述切割机构(2)上安装有紧固机构(3)，所述划片机(1)上安装有固定机构(4)，所述划片机(1)内部安装有放置机构(7)，所述切割机构(2)上安装有清理机构(5)，所述清理机构(5)上安装有闭锁机构(6)；所述切割机构(2)包括电机座(201)，所述划片机(1)上安装有电机座(201)，所述电机座(201)上卡合连接有驱动电机(202)，所述驱动电机(202)一端输出轴上套合连接有挡板(206)，所述驱动电机(202)输出轴上套合连接有刀片(205)，所述刀片(205)与挡板(206)抵触，所述驱动电机(202)输出轴上套合连接有压板(203)，所述压板(203)与刀片(205)抵触，所述电机驱动轴上安装有固定块(204)，所述固定块(204)与压板(203)抵触，所述压板(203)和挡板(206)均为圆台形结构；所述紧固机构(3)包括齿条，所述驱动电机(202)输出轴内侧壁安装有多个斜齿条(304)，所述固定块(204)一端与驱动电机(202)输出轴内侧滑动连接，所述固定块(204)一端内侧安装有对称的卡销(302)，所述卡销(302)通过多个抵触弹簧(303)与固定块(204)内部滑动连接，所述卡销(302)一端顶侧为齿状结构，所述卡销(302)一端尖齿与斜齿条(304)尖齿方向相反，所述卡销(302)一端顶部延伸至固定块(204)外侧与斜齿条(304)抵触，所述固定块(204)侧壁滑动连接有对称的压杆(301)，所述压杆(301)延伸至固定块(204)内部与卡销(302)垂直连接。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述挡板(206)一侧安装有多个定位杆(207)，所述定位杆(207)与驱动电机(202)输出轴内部滑动连接，所述挡板(206)一侧安装有防滑垫(208)，所述防滑垫(208)与刀片(205)一侧抵触。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述压板(203)一侧安装有环形机构的压块(305)，所述压块(305)通过多个压缩弹簧(306)与压板(203)内部滑动连接，所述压块(305)一侧为齿状结构，所述压块(305)一侧与刀片(205)一侧抵触。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述固定机构(4)包括卡槽(405)，所述划片机(1)上设有卡槽(405)，所述电机座(201)顶部与卡槽(405)内部滑动连接，所述电机座(201)顶部与卡槽(405)均为梯形结构，所述划片机(1)内部滑动连接有齿板(408)，所述齿板(408)顶部设有两个驱动槽(407)，所述齿板(408)底部延伸至卡槽(405)内部与电机座(201)顶部抵触，所述齿板(408)底部与电机座(201)顶部均为齿状结构。 5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述划片机(1)内部滑动连接有滑块(404)，所述滑块(404)内部螺纹连接有螺杆(401)，所述螺杆(401)一端延伸至划片机(1)外侧，所述螺杆(401)一端与划片机(1)内部转动连接，所述滑块(404)底部安装有两个驱动块(406)，所述驱动块(406)延伸至驱动槽(407)内部，所述驱动块(406)与驱动槽(407)均为梯形结构。 6.根据权利要求5所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述滑块(404)一端内部安装有推块(402)，所述推块(402)通过连接弹簧(403)与滑块(404)内部滑动连接，所述螺杆(401)与推块(402)内部滑动连接。 7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述清理机构(5)包括罩壳(501)，所述划片机(1)上可拆卸连接有罩壳(501)，所述罩壳(501)为弧形结构，所述刀片(205)边缘处与罩壳(501)内侧转动连接，所述罩壳(501)内部两侧设有多个呈环形分布的喷孔(506)，所述罩壳(501)上安装有两个连接管(502)，所述罩壳(501)一端侧壁设有导流槽(507)，所述导流槽(507)具有一定坡度，所述罩壳(501)底部一端内侧滑动连接有收集盒(503)，所述收集盒(503)位于导流槽(507)一端底部，所述收集盒(503)一侧延伸至罩壳(501)外侧，所述罩壳(501)一侧顶部安装有筛网(504)。 8.根据权利要求7所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述导流槽(507)内部设有防护板(505)，所述防护板(505)顶部通过转轴与导流槽(507)内部转动连接。 9.根据权利要求7所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述闭锁机构(6)包括驱动杆(602)，所述收集盒(503)一侧内部中线处安装有驱动杆(602)，所述驱动杆(602)通过复位弹簧(603)与收集盒(503)内部滑动连接，所述收集盒(503)一侧内部中心处转动连接有转杆(604)，所述转杆(604)一侧设有凹槽(605)，所述转杆(604)一端延伸至收集盒(503)外侧，所述转杆(604)上安装有转扭(601)，所述驱动杆(602)顶部为半球形结构，所述驱动杆(602)顶部与转杆(604)抵触，所述驱动杆(602)底部延伸至罩壳(501)内部。 10.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备，其特征在于：所述放置机构(7)包括放置台(701)，所述划片机(1)内部安装有放置台(701)，所述放置台(701)一侧安装有导气管(703)，所述导气管(703)一端延伸至放置台(701)内部，所述放置台(701)顶部内侧安装有多个呈等距分布的连接套(704)，所述连接套(704)通过活动弹簧(705)与放置台(701)内部纵向滑动连接，多个所述连接套(704)底部侧壁设有通槽(706)，所述放置台(701)顶部内侧设有多个对称的连接槽(707)，所述连接槽(707)一端延伸至连接套(704)侧壁，所述连接槽(707)另一端延伸至放置台(701)内部，所述连接套(704)顶部螺纹连接有顶块(702)。
所属类别：	发明专利