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一种金相切片测量铜牙的方法
| 专利名称： | 一种金相切片测量铜牙的方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金相切片测量铜牙的方法，该金相切片测量铜牙的方法包括以下步骤：S1裁制铜箔样品;S2抛磨铜箔样品；S3测量铜牙：用超景深显微镜观察抛磨好的样品，并测量铜牙。该金相切片测量铜牙的方法能够解决传统检测方法操作复杂，准确率不高的问题，从而达到更直观观察铜牙截面高度，有效地保证高档电解铜箔的物性检测准确率，节约样品的检测时间，降低检测成本的目的。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江西;36 |
| 申请人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 发明人： | 倪荣虎;龚凯凯;黄宇州;张雷;陈荣平;柳志齐 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2022-05-13T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2023-11-21T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN202210523104.5 |
| 公开号： | CN117092097A |
| 代理机构： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 苏泳生 |
| 分类号： | G01N21/84;G01N1/28;G01N1/32;G01B11/06;G;G01;G01N;G01B;G01N21;G01N1;G01B11;G01N21/84;G01N1/28;G01N1/32;G01B11/06 |
| 申请人地址： | 332000 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 |
| 主权项： | 1.一种金相切片测量铜牙的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1裁制铜箔样品：选择一张没有褶皱的铜箔样品，在铜箔样品上画好10mm*10mm标线，用刀刻的方法沿着标线裁制样品，然后用502胶水把裁制的铜箔样品粘在事先制好的20mm*20mm的亚克力板上，并用另一块亚克力板压紧; S2抛磨铜箔样品：待胶水干后把制好的铜箔样品用金相磨抛机进行抛磨，观察磨口较平滑时再用涂有氧化铝抛光粉的抛光布进行精磨； S3测量铜牙：用超景深显微镜观察抛磨好的样品，并测量铜牙。 2.根据权利要求1所述的金相切片测量铜牙的方法，其特征在于，所述S1中用刀刻的方法进行裁制样品时，裁样刀与铜箔样品之间的夹角小于30度。 3.根据权利要求1所述的金相切片测量铜牙的方法，其特征在于，所述S1中用502胶水把铜箔样品任意一侧放置离亚克力板边缘1-2mm左右压紧粘合。 4.根据权利要求1所述的金相切片测量铜牙的方法，其特征在于，所述S2中在抛磨过程中先用2000目砂纸进行粗抛，然后用4000目砂纸进行细抛，最后再用带有氧化铝抛光粉的抛光布进行精磨，并且在整个抛磨过程都用水降温。 5.根据权利要求1所述的金相切片测量铜牙的方法，其特征在于，所述S3中使用超景深显微镜观察样品时，超景深显微镜的放大倍数为1500。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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