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脆性材料基板的U形槽加工方法以及使用该方法的去除加工方法、打孔加工方法和倒角方法
| 专利名称： | 脆性材料基板的U形槽加工方法以及使用该方法的去除加工方法、打孔加工方法和倒角方法 |
| 摘要： | 本发明提供脆性材料基板的U形槽加工方法以及使用该方法的去除 加工方法、打孔加工方法和倒角方法，上述U形槽加工方法是在基板表 面上容易地形成直线状或曲线状的、连续或不连续的U形槽的方法。 对应于作为加工对象的基板的材料、预定形成的U形槽的槽宽、深 度以及槽面的形状，在预先求出的由激光功率、激光照射面积以及扫描 速度组合而成的U形槽形成用的激光照射条件下，对脆性材料基板的表 面的一部分进行急速加热，由此，使基板的一部分从表面剥离，从而形 成U形槽。通过从设定于所形成的U形槽的底部的分割预定线的起始端 向终端利用通过激光龟裂成长进行划线的方法或通过切割轮进行划线的 方法等，形成由槽面构成的倒角加工面，所述槽面由在由分割预定线分 割出的端面与基板表面之间形成的U形槽的一部分构成。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 发明人： | 森田英毅;清水政二;福原健司 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-08-20T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200880005153.8 |
| 公开号： | CN101610870 |
| 代理机构： | 北京三友知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 陈 坚 |
| 分类号： | B23K26/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本大阪府 |
| 主权项： | 1.一种脆性材料基板的U形槽加工方法，其特征在于， 通过在能够剥离脆性材料基板的表面的一部分的加热条件下对脆性 材料基板的表面的一部分进行急速加热，使上述基板的一部分从表面剥 离，从而形成U形槽。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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