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原文传递晶片包装盒

专利名称：	晶片包装盒
摘要：	本实用新型包括有中心轴的盒盖、具有与中心轴直径相匹配的中心孔的盒体、内孔直径与中心轴相匹配的中心轴帽，盒盖通过中心轴穿过中心孔套入中心轴帽中而将盒体套入盒盖中，盒体在与盒盖相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽和若干个晶片盛放及出片槽，晶片盛放及出片槽的深度与所盛放的晶片相匹配，晶片盛放及出片槽的形状为出口朝向盒体外壁的U形，盒盖的圆周面上设置有一个与晶片盛放及出片槽相匹配的晶片出口，在盒盖上设置有与晶片盛放及出片槽及定位槽相对应的定位凹槽。本实用新型提供了一种既能够准确取出晶片，同时又可确保晶片清洁的晶片包装盒。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	嘉兴晶控电子有限公司
发明人：	王祖勇
专利状态：	有效
申请日期：	2009-01-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200920112225.0
公开号：	CN201362462
代理机构：	杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人：	王学东
分类号：	B65D85/86(2006.01)I
申请人地址：	314009浙江省嘉兴市南湖区余新镇镇北路嘉兴晶控电子有限公司
主权项：	1.一种晶片包装盒，包括有中心轴(5)的盒盖(1)、具有与所述中心轴(5) 直径相匹配的中心孔(8)的盒体(2)、内孔直径与所述中心轴(5)相匹配的中心轴帽(3)，所述盒盖(1)通过所述中心轴(5)穿过所述中心孔(8)套入所述中心轴帽(3)中而将所述盒体(2)套入所述盒盖(1)中，其特征在于：所述盒体(2)在与所述盒盖(1)相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽 (12)和若干个晶片盛放及出片槽(11)，所述晶片盛放及出片槽(11)的深度与所盛放的晶片相匹配，所述晶片盛放及出片槽(11)的形状为出口朝向所述盒体(2)外壁的U形，所述盒盖(1)的圆周面上设置有一个与所述晶片盛放及出片槽(11)相匹配的晶片出口(10)，在所述盒盖(1)上设置有与所述晶片盛放及出片槽(11)及所述定位槽(12)相对应的定位凹槽(4)。
所属类别：	实用新型