专利名称: |
晶片包装盒 |
摘要: |
本实用新型包括有中心轴的盒盖、具有与中心轴直径相匹配的中心孔的盒
体、内孔直径与中心轴相匹配的中心轴帽,盒盖通过中心轴穿过中心孔套入中
心轴帽中而将盒体套入盒盖中,盒体在与盒盖相接触的面上按圆周方向均布着
一个定位槽和若干个晶片盛放及出片槽,晶片盛放及出片槽的深度与所盛放的
晶片相匹配,晶片盛放及出片槽的形状为出口朝向盒体外壁的U形,盒盖的圆
周面上设置有一个与晶片盛放及出片槽相匹配的晶片出口,在盒盖上设置有与
晶片盛放及出片槽及定位槽相对应的定位凹槽。本实用新型提供了一种既能够
准确取出晶片,同时又可确保晶片清洁的晶片包装盒。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
嘉兴晶控电子有限公司 |
发明人: |
王祖勇 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2009-01-06T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200920112225.0 |
公开号: |
CN201362462 |
代理机构: |
杭州杭诚专利事务所有限公司 |
代理人: |
王学东 |
分类号: |
B65D85/86(2006.01)I |
申请人地址: |
314009浙江省嘉兴市南湖区余新镇镇北路嘉兴晶控电子有限公司 |
主权项: |
1.一种晶片包装盒,包括有中心轴(5)的盒盖(1)、具有与所述中心轴(5)
直径相匹配的中心孔(8)的盒体(2)、内孔直径与所述中心轴(5)相匹配的
中心轴帽(3),所述盒盖(1)通过所述中心轴(5)穿过所述中心孔(8)套入
所述中心轴帽(3)中而将所述盒体(2)套入所述盒盖(1)中,其特征在于:
所述盒体(2)在与所述盒盖(1)相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽
(12)和若干个晶片盛放及出片槽(11),所述晶片盛放及出片槽(11)的深度
与所盛放的晶片相匹配,所述晶片盛放及出片槽(11)的形状为出口朝向所述
盒体(2)外壁的U形,所述盒盖(1)的圆周面上设置有一个与所述晶片盛放
及出片槽(11)相匹配的晶片出口(10),在所述盒盖(1)上设置有与所述晶
片盛放及出片槽(11)及所述定位槽(12)相对应的定位凹槽(4)。 |
所属类别: |
实用新型 |