专利名称: | 晶片包装盒 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶片包装盒,所述晶片包装盒包括:底座;上盖,与所述底座盖合连接;盒体,设置于所述底座内,所述盒体侧壁设置有多个用于插放晶片的插槽;设置于所述底座内的固定机构,所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽,所述定位槽与所述插槽匹配。所述固定机构能够有效的固定晶片的下方,确保在所述盒体晃动时,所述盒体内的晶片不会晃动,从而确保晶片的安全。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
申请人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人: | 高海林;赵庆国;黄臣;瞿丹红 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2010-06-30T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201020246455.9 |
公开号: | CN201729422U |
分类号: | B65D85/48(2006.01)I |
申请人地址: | 201203 上海市张江路18号 |
主权项: | 一种晶片包装盒,包括:底座;上盖,与所述底座盖合连接;盒体,设置于所述底座内,所述盒体侧壁设置有多个用于插放晶片的插槽;其特征在于,还包括:设置于所述底座内的固定机构,所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽,所述定位槽与所述插槽匹配。 |
所属类别: | 实用新型 |