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原文传递晶片包装盒

专利名称：	晶片包装盒
摘要：	本实用新型公开了一种晶片包装盒，所述晶片包装盒包括：底座；上盖，与所述底座盖合连接；盒体，设置于所述底座内，所述盒体侧壁设置有多个用于插放晶片的插槽；设置于所述底座内的固定机构，所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽，所述定位槽与所述插槽匹配。所述固定机构能够有效的固定晶片的下方，确保在所述盒体晃动时，所述盒体内的晶片不会晃动，从而确保晶片的安全。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人：	高海林;赵庆国;黄臣;瞿丹红
专利状态：	有效
申请日期：	2010-06-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201020246455.9
公开号：	CN201729422U
分类号：	B65D85/48(2006.01)I
申请人地址：	201203 上海市张江路18号
主权项：	一种晶片包装盒，包括：底座；上盖，与所述底座盖合连接；盒体，设置于所述底座内，所述盒体侧壁设置有多个用于插放晶片的插槽；其特征在于，还包括：设置于所述底座内的固定机构，所述固定机构包括主体以及设置于所述主体上的多个定位槽，所述定位槽与所述插槽匹配。
所属类别：	实用新型