专利名称: |
基板处理系统 |
摘要: |
本发明提供一种能够扩展与传输模块侧面相连接的各种处理装置之间的间隔,维护性优良,可以避免生产能力的恶化,确保充分的生产效率的基板处理系统。基板处理系统在基板上沉积例如包含有机层的多个层来制造有机EL元件,由可抽真空的一个或两个以上的传输模块构成直线状的搬送路径,在传输模块的内部沿着搬送路径相互串联配置有:将基板相对于处理装置搬入搬出的多个搬入搬出区域,和配置在它们之间的一个或两个以上贮存区域,在传输模块的侧面且与搬入搬出区域对置的位置连接有处理装置。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
东京毅力科创株式会社 |
发明人: |
松林信次;川上聪;户部康弘;西村优;八木靖司;林辉幸;小野裕司;下茂文夫 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2009-11-11T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200980143494.6 |
公开号: |
CN102202992A |
代理机构: |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人: |
李伟;舒艳君 |
分类号: |
B65G49/06(2006.01)I |
申请人地址: |
日本东京都 |
主权项: |
一种基板处理系统,对基板进行处理,由可抽真空的一个或两个以上的传输模块构成直线状的搬送路径,上述传输模块由将基板相对于处理装置搬入搬出的多个搬入搬出区域和被配置在上述搬入搬出区域之间的一个或两个以上的贮存区域构成,在上述搬入搬出区域的侧面连接有上述处理装置。 |
所属类别: |
发明专利 |