详情

原文传递微车后驱动桥半轴装配结构

专利名称：	微车后驱动桥半轴装配结构
摘要：	本实用新型公开了一种在不改变后桥制动器底板安装尺寸和整车离地间隙要求的基础上，以更低成本，增强半轴轴承承载能力的微车后驱动桥半轴装配结构，其包括半轴和半轴轴承，以及具有阶梯内孔的连接盘，所述阶梯内孔的大孔为半轴轴承座孔，轴承座孔外端为制动器底板，制动器底板外侧为半轴轴承盖，所述半轴轴承采用双列角接触球轴承，相应增大半轴轴承座孔的深度，根据半轴轴承座孔的深度，在所述连接盘的外圆的相应位置增加外圆台阶，在最大化借用原有车型零部件的基础上，以更少的投入，更短的开发周期，设计出了更高承载能力的后驱动桥总成，同时提高了半轴轴承使用寿命，降低了半轴轴承损坏的故障率，从而满足了微车的使用要求。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	中国长安汽车集团股份有限公司四川建安车桥分公司
发明人：	赵鹏;杨忠学;洪桓桓;何为;李永放
专利状态：	有效
申请日期：	2011-05-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201120171691.3
公开号：	CN202123897U
代理机构：	成都虹桥专利事务所 51124
代理人：	孙恩源
分类号：	B60B35/00(2006.01)I
申请人地址：	625000 四川省雅安市康藏路139号
主权项：	微车后驱动桥半轴装配结构，包括半轴(6)和半轴轴承(3)，以及具有阶梯内孔(5)的连接盘(4)，所述阶梯内孔(5)的大孔为半轴轴承座孔，半轴轴承座孔外端为制动器底板(2)，制动器底板(2)外侧为半轴轴承盖(1)，其特征是：所述半轴轴承(3)采用双列角接触球轴承，相应增大半轴轴承座孔的深度。
所属类别：	实用新型