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一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液
| 专利名称： | 一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液 |
| 摘要： | 本发明关于一种化学机械抛光液，尤其涉及一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液，可有效应用于半导体中氧化硅介电材料。所述氧化硅介电材料用化学机械抛光液，含有氧化物抛光颗粒、盐组份、鳌合剂、pH调节剂及水性介质；其中以抛光液总重量为基准，上述组分的重量百分比为：氧化物抛光颗粒0.2-50wt%；盐组份，其通式为MXn，M为金属元素，X为卤素0.1-5wt%，n=1、2或3；螯合剂0.05-5wt%；余量为pH调节剂和水性介质。本发明所提供的化学机械抛光液，通过盐组份及螯合剂的独特组合，在适当的pH的条件下，大大提高了二氧化硅薄膜去除速率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海新安纳电子科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 发明人： | 王良咏;刘卫丽;宋志棠 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2012-09-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201210324122.7 |
| 公开号： | CN102827549A |
| 代理机构： | 上海光华专利事务所 31219 |
| 代理人： | 许亦琳;余明伟 |
| 分类号： | C09G1/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201506 上海市金山区金山工业区天工路285弄2幢 |
| 主权项： | 一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液，含有氧化物抛光颗粒、盐组份、鳌合剂、pH调节剂及水性介质；其中以抛光液总重量为基准，上述组分的重量百分比为：氧化物抛光颗粒0.2?50wt%；盐组份，其通式为MXn，M为金属元素，X为卤素0.1?5wt%，n=1、2或3；螯合剂0.05?5wt%；余量为pH调节剂和水性介质。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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