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原文传递一种晶圆芯片检测设备

专利名称：	一种晶圆芯片检测设备
摘要：	本发明实施例公开了一种晶圆芯片检测设备。该晶圆芯片检测设备包括：图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。本发明的方案提高了晶圆表面芯片的检测效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏阿瑞斯智能设备有限公司
发明人：	徐旺祥;秦可勇;李红兵;高晖;刘滨;张浩;冯健德
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810878652.3
公开号：	CN108732189A
代理机构：	北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：	孟金喆
分类号：	G01N21/95(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/95;G01N21/01
申请人地址：	214028 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号软件园三期飞鱼座D栋603
主权项：	1.一种晶圆芯片检测设备，其特征在于，包括：图像采集器、位置调节器、控制器和处理器；所述控制器与所述位置调节器连接，所述处理器与所述图像采集器连接；所述控制器用于向所述位置调节器发送位置控制指令；所述位置调节器用于根据所述位置控制指令调节所述图像采集器与晶圆的相对位置；所述图像采集器用于采集所述晶圆设置有芯片的表面的图像；所述处理器用于根据所述图像确定晶圆表面的芯片信息。
所属类别：	发明专利