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原文传递一种晶圆检测设备

专利名称：	一种晶圆检测设备
摘要：	本实用新型提供一种晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括：工作台，所述工作台用于承载晶圆；SEM镜头，所述SEM镜头位于所述晶圆的上方，且所述SEM镜头与所述晶圆平行设置；测距传感器，所述测距传感器的下表面与所述晶圆平行设置，所述测距传感器用于检测所述SEM镜头与所述晶圆表面之间的高度。通过具有测距传感器的晶圆检测设备，对晶圆表面的高度进行检测，从而调节SEM镜头与晶圆表面之间的距离，以补偿晶圆表面的高度差，提升SEM镜头拍摄的晶圆缺陷的照片的清晰度，用以提高检测晶圆缺陷的结果的准确度。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	德淮半导体有限公司
发明人：	王晓东;许平康;刘命江
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-31T00:00:00+0800
申请号：	CN201821620774.4
公开号：	CN208921641U
代理机构：	上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：	余明伟
分类号：	G01N23/2251(2018.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址：	223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
主权项：	1.一种晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆检测设备包括：工作台，所述工作台用于承载晶圆； SEM镜头，所述SEM镜头位于所述晶圆的上方，且所述SEM镜头与所述晶圆平行设置；测距传感器，所述测距传感器的下表面与所述晶圆平行设置，所述测距传感器用于检测所述SEM镜头与所述晶圆表面之间的高度。 2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述晶圆表面的高度差的范围包括0.001μm～200μm。 3.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述测距传感器的下表面与所述SEM镜头的下表面包括位于一水平面及非一水平面中的一种。 4.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述测距传感器包括激光测距传感器、红外线测距传感器及超声波测距传感器中的一种。 5.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述测距传感器与所述工作台的连接方式包括有线连接及无线连接中的一种。 6.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述晶圆检测设备还包括显示屏，且所述测距传感器与所述显示屏相连接。 7.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述工作台的高度的调节方式包括自动调节及手动调节中的一种或组合。 8.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述工作台的运行方式包括平移及旋转中的一种或组合。 9.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述工作台包括真空吸附工作台及静电吸附工作台中的一种。 10.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于：所述晶圆检测设备还包括扫描机台。
所属类别：	实用新型