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红外线晶圆检测机台及芯片深层定位检测方法
| 专利名称： | 红外线晶圆检测机台及芯片深层定位检测方法 |
| 摘要： | 一种红外线晶圆检测机台及芯片深层定位检测方法，红外线晶圆检测机台用以检测置于一载具上的多个芯片，包括机台底座、壳体、平置式平台、X轴运输架、真空吸附载台、直立式平台以及红外线检测设备；壳体置于机台底座上；壳体具有两个相对的侧壁，其中一个侧壁具有一输入口，另一个侧壁具有一输出口；平置式平台位于机台底座上，平置式平台设有X轴线性滑轨；X轴运输架沿着X轴线性滑轨可滑动设置于平置式平台上；真空吸附载台设置于X轴运输架上，用以吸附载具；一直立式平台垂直地位于平置式平台的一侧，设有Y轴线性滑轨；红外线检测设备沿着Y轴线性滑轨可滑动地设置于直立式平台上。X轴运输架能移动真空吸附载台至红外线检测设备的下方。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 中国台湾;71 |
| 申请人： | 鸿骐新技股份有限公司 |
| 发明人： | 王振华;陈毅均;高立群;丁绍瑜 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710801002.4 |
| 公开号： | CN109470713A |
| 代理机构： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 |
| 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 分类号： | G01N21/95(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 中国台湾桃园市 |
| 主权项： | 1.一种红外线晶圆检测机台，以检测多个芯片，所述多个芯片置于一载具上，其特征在于，所述红外线晶圆检测机台包括：一机台底座；一壳体，置于所述机台底座上；所述壳体具有两个相对的侧壁，其中一个所述侧壁具有一输入口，另一个所述侧壁具有一输出口；一平置式平台，位于所述机台底座上，所述平置式平台设有X轴线性滑轨；一X轴运输架，沿着所述X轴线性滑轨可滑动设置于所述平置式平台上；一真空吸附载台，设置于所述X轴运输架上，用以吸附所述载具；一直立式平台，垂直地位于所述平置式平台的一侧，设有Y轴线性滑轨；一红外线检测设备，沿着所述Y轴线性滑轨可滑动地设置于所述直立式平台上；所述红外线检测设备包括一可见光光源、一红外线光源、一自动对焦系统、一光学镜头及一红外线相机；所述可见光光源发出可见光至所述光学镜头并通过所述自动对焦系统分别对焦于多个所述芯片，所述红外线光源发出红外线至所述光学镜头穿透到所述芯片深层的第一标靶及第二标靶；所述红外线相机置于所述光学镜头的一侧以撷取所述芯片的所述第一标靶及所述第二标靶的影像；所述X轴运输架能移动所述真空吸附载台至所述红外线检测设备的下方；及一操作设备，位于所述壳体外侧。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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