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原文传递一种太阳能级硅片切割方法

专利名称：	一种太阳能级硅片切割方法
摘要：	本发明涉及硅片生产技术领域，具体的说是一种太阳能级硅片切割方法，该方法包括以下步骤：S1，在硅片的表面利用电镀的方法电镀一层金属膜；S2，将S1中电镀后的硅片放入线切割设备中切割成片，在线切割的同时，将硅片作为阳极，碳棒作为阴极，电镀液作为切削液，一边电镀一边切割；S3，将S2中切割下来的硅片放入酸洗池中，将硅片表面的金属膜洗除。本方法通过在待切割硅片的表面镀上一层金属膜，可减小硅片边缘缺口的产生。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	兰凤
发明人：	兰凤
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810988124.3
公开号：	CN108972925A
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00
申请人地址：	211189 江苏省南京市江宁区东南大学路2号东南大学
主权项：	1.一种太阳能级硅片切割方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1，在硅片的表面利用电镀的方法电镀一层金属膜；S2，将S1中电镀后的硅片放入线切割设备中切割成片，在线切割的同时，将硅片作为阳极，碳棒作为阴极，电镀液作为切削液，一边电镀一边切割；S3，将S2中切割下来的硅片放入酸洗池中，将硅片表面的金属膜洗除；本方法中采用的线切割设备包括机体(1)、放料机构(2)、滑动机构(3)、安装机构(4)、冷却机构(5)、输送机构(6)、缓冲机构(7)、切割机构(8)、驱动机构(9)及过滤机构(10)；所述机体(1)的侧壁安装用于固定所述驱动机构(9)的所述安装机构(4)，所述驱动机构(9)的底部安装有用于切割硅片的所述切割机构(8)，所述机体(1)的表面固定连接有用于方便上料的所述放料机构(2)，所述机体(1)的顶部固定连接有用于固定所述切割机构(8)的所述滑动机构(3)，所述切割机构(8)滑动连接于所述滑动机构(3)的内部，所述机体(1)的内部设有与所述切割机构(8)的底部固定连接的所述缓冲机构(7)，所述机体(1)的侧面设有用于输送冷却液的所述输送机构(6)，所述切割机构(8)的外侧设有用于冷却的、与所述输送机构(6)连通的所述冷却机构(5)，所述机体(1)的侧面设有用于过滤冷却液和玻璃碎屑的所述过滤机构(10)。
所属类别：	发明专利