专利名称: |
基板装载装置及基板运输系统 |
摘要: |
本公开是关于基板装载装置及基板运输系统,基板装载装置包括盒体结构、多个中间连接件和基板承载座;盒体结构包括底部以及与所述底部相对的开口部;多个中间连接件和所述盒体结构底部连接;基板承载座通过各所述中间连接件和所述盒体结构底部连接,用于支承放置在盒体结构内的基板。通过多个中间连接件连接盒体结构底部和基板承载座,在盒体结构变形时由于中间连接件的分散和缓冲作用,避免基板承载座变形,解决了现有技术存在的由于基板装载装置变形而引起的基板和基板装载装置底部接触面积发生变化,进而导致基板受力不均匀,存在破片风险的问题。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
安徽;34 |
申请人: |
合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
发明人: |
余延树;刘大刚;孟庆超;王延峰;胡文;马玉祥;宁可涛;朱亚飞;刘峰;汪炳红 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820843147.0 |
公开号: |
CN208248836U |
代理机构: |
北京律智知识产权代理有限公司 11438 |
代理人: |
阚梓瑄;王卫忠 |
分类号: |
B65D25/24(2006.01)I;B65D25/02(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D25;B65D25/24;B65D25/02 |
申请人地址: |
230012 安徽省合肥市新站区工业园内 |
主权项: |
1.一种基板装载装置,其特征在于,包括:盒体结构,包括底部以及与所述底部相对的开口部;多个中间连接件,和所述盒体结构底部连接;基板承载座,通过各所述中间连接件和所述盒体结构底部连接,用于支承放置在盒体结构内的基板。 |
所属类别: |
实用新型 |