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一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法
| 专利名称： | 一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法。本装置采用智能相机镜头对被检测物体进行拍照。拍照时，辅以不同的打光方式，获得的图像加以图像的矩阵运算处理，用于获得有效区别被检测对象与背景的图案，有利于图像处理算法提取感兴趣的检测对象的图片。计算机系统通过程序预设的特定图像检测算法，可以获得被检测对象的数值化缺陷信息和位置分布。适用于混合集成电路特点的软件架构最大限度的减少了因为基板或者贴片误差造成的检测误报漏报。本发明实现了对于混合集成电路各类缺陷，尤其是金丝和焊球缺陷的有效识别，并且实现了显微镜下无法实现的数字化的缺陷检测标准。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 安徽;34 |
| 申请人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 发明人： | 叶桢;邱颖霞;闵志先;林文海 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810555091.3 |
| 公开号： | CN108802046A |
| 代理机构： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 |
| 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 分类号： | G01N21/88(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/88 |
| 申请人地址： | 230000 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号 |
| 主权项： | 1.一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置，其特征在于，所述光学装置包括计算机系统、光学照明系统、摄像系统、传送装置以及计算机系统；所述光学照明系统包括强度、颜色、角度均可变化的光源，所述光源用不同的打光方式对待测组件进行打光；所述摄像系统包括感光元件、远心透镜组成的智能相机，所述智能相机的曝光时间可调，所述摄像系统根据待测组件中待测元件产生的反射光经过远心透镜进入感光元件成像，获取待测元件在空间的位置坐标和待测组件平面信息；所述传送装置包括传送轨道和至少一个阻挡器，所述传送轨道设置在摄像系统的视野范围内，所述阻挡器设置在传送轨道上，所述阻挡器相对于传送轨道平面上下伸缩；所述计算机系统包括控制系统、图像检测系统以及图像分析系统，所述控制系统同时连接光学照明系统、摄像系统和传送装置，所述控制系统根据待测元件的级别控制光学照明系统光源的强度、颜色、角度，形成相应的打光方式，所述控制系统控制摄像系统的曝光时间和对焦，所述控制系统控制传送装置中传送轨道的运动和阻挡器的伸缩；所述图像检测系统连接摄像系统，用于将摄像系统抓取的待测组件不同区域的图像进行拼接运算，获得完整的图像，所述图像分析系统根据图像检测系统获取的图像进行分析处理，获得待测元件的缺陷信息。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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