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一种利用金刚石线切割机微型化分割晶片的方法
| 专利名称： | 一种利用金刚石线切割机微型化分割晶片的方法 |
| 摘要： | 本发明是一种利用金刚石线切割机微型化分割晶片的方法，该方法利用金刚石线切割机横纵切割进行微型化分割晶片，再将梳状晶片平放后，再次实施切割，使晶片呈沟槽状结构，借助外力于沟槽处使小晶体剥落，实现晶体微型化分割的目标。使用本方法利用金刚石线切割机每天可成功制备尺寸小于0.2×0.2mm微型晶片样品200片以上，且无样品丢失情况发生，能大大提高制样效率，减少材料浪费。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;天津城建大学;中航高科智能测控有限公司 |
| 发明人： | 李欣;刘德峰;张守超;梁晓波;黄漫国 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811078811.8 |
| 公开号： | CN109176929A |
| 代理机构： | 中国航空专利中心 11008 |
| 代理人： | 陈宏林 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 100022 北京市朝阳区建国路126号瑞赛大厦 |
| 主权项： | 1.一种利用金刚石线切割机微型化分割晶片的方法，所述切割方法使用的切割设备是金刚石线切割机(4)，其特征在于：该切割方法的步骤如下：步骤一、将待切晶片(5)固定在三轴联动平台(1)上，调整待切晶片(5)的晶向方向与金刚石切割线(2)的切割面平行；步骤二、按一定间隔对待切晶片(5)进行切割并将其切透；步骤三、将待切晶片(5)沿晶向方向旋转90°，并保持步骤二中的金刚石切割线切割面方位不变，按一定间隔对待切晶片(5)进行切割，但不切透，形成柱状的晶枝(6)；步骤四、取下待切晶片(5)中的一片，用有机溶剂清洗干净后，将该梳状晶片(7)平放并固定在三轴联动平台(1)上，使金刚石切割线(2)的切割面与梳状晶片(7)的晶枝(6)的方向垂直；步骤五、按一定间隔对梳状晶片(7)的晶枝(6)进行切割，但不切透，在每一根晶枝(6)加工出沟槽(9)；步骤六、取下带沟槽(9)的梳状晶片(7)并用有机溶剂清洁后，在显微镜下对沟槽(9)处施加压力并于沟槽(9)处断裂，得到既定尺寸的小晶体(8)，完成微型化分割晶片。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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