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原文传递光器件晶片的分割方法

专利名称：	光器件晶片的分割方法
摘要：	本发明提供光器件晶片的分割方法，其能使光器件晶片的厚度很薄，并且能在不降低光器件光亮度的同时防止抗弯强度降低。光器件晶片的分割方法是沿着间隔道分割光器件晶片的方法，其包括：保护板接合工序，将光器件晶片的表面能够剥离地接合到保护板的表面；背面磨削工序，磨削光器件晶片的背面；加强基板接合工序，将加强基板能够剥离地接合到光器件晶片的背面；晶片剥离工序，将光器件晶片从保护板剥离；切割带粘贴工序，将光器件晶片的表面粘贴到切割带的表面；激光加工工序，实施在加强基板中沿着间隔道形成断裂起点的激光加工；和晶片分割工序，沿着加强基板的断裂起点施加外力，使加强基板沿着断裂起点断裂，从而使光器件晶片沿着间隔道断裂。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社迪思科
发明人：	星野仁志;山口崇
专利状态：	有效
申请日期：	2009-06-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910148838.4
公开号：	CN101604659
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司
代理人：	陈坚
分类号：	H01L21/78(2006.01)I
申请人地址：	日本东京
主权项：	1.一种光器件晶片的分割方法，其是将光器件晶片沿着多个间隔道分割成一个个光器件的方法，上述光器件晶片在表面上通过形成为格子状的多个间隔道划分出了多个区域，在该多个区域中形成有光器件，其特征在于，该光器件晶片的分割方法包括以下工序：保护板接合工序，将光器件晶片的表面通过能够剥离的接合剂接合到刚性高的保护板的表面上；背面磨削工序，对粘贴在上述保护板上的光器件晶片的背面进行磨削，从而使光器件晶片形成为器件的最终厚度；加强基板接合工序，将刚性高的加强基板的表面通过能够剥离的接合剂接合到实施了上述背面磨削工序的光器件晶片的背面上；晶片剥离工序，将接合有上述加强基板的光器件晶片从上述保护板上剥离；切割带粘贴工序，将接合有上述加强基板的光器件晶片的表面粘贴到切割带的表面上；激光加工工序，实施如下所述的激光加工：从与粘贴在上述切割带上的光器件晶片接合的上述加强基板的背面侧，沿着形成在光器件晶片上的间隔道照射激光光线，从而在上述加强基板中沿着间隔道形成断裂起点；以及晶片分割工序，沿着实施了上述激光加工工序的上述加强基板的断裂起点施加外力，使上述加强基板沿着断裂起点断裂，从而使光器件晶片沿着间隔道断裂从而分割成一个个光器件。
所属类别：	发明专利