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原文传递缺陷定位系统及方法

专利名称：	缺陷定位系统及方法
摘要：	本发明提供一种缺陷定位系统和缺陷定位方法，所述缺陷定位系统包括：第一缺陷定位模块，用于向晶片表面发射检测光束、并根据所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的光信号确定所述晶片中是否存在缺陷、以及所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置；以及第二缺陷定位模块，用于根据所述第一缺陷定位模块确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷进行显微成像，并根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。本发明实施例的缺陷定位系统和缺陷定位方法能够在提高缺陷定位的准确率的同时，大幅度地提高缺陷位置的检测效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	德淮半导体有限公司
发明人：	于洋;黄仁德;方桂芹
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-16T00:00:00+0800
申请号：	CN201910460972.1
公开号：	CN110132995A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	刘艳;吴敏
分类号：	G01N21/95(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
主权项：	1.一种缺陷定位系统，其特征在于，包括：第一缺陷定位模块，用于向晶片表面发射检测光束、并根据所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的光信号确定所述晶片中是否存在缺陷、以及所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置；以及第二缺陷定位模块，用于根据所述第一缺陷定位模块确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷进行显微成像，并根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。 2.如权利要求1所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二缺陷定位模块用于根据所述第一缺陷定位模块确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷原位地进行光学显微成像。 3.如权利要求1所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二缺陷定位模块根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正包括：所述第二缺陷定位模块根据所述至少一个缺陷的显微成像结果控制所述晶片旋转或平移，并根据所述晶片的旋转角度或平移量，对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正。 4.如权利要求1所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第一缺陷定位模块包括：光源，用于朝向所述晶片表面发射所述检测光束；探测器，用于探测所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的光信号、并产生指示所述光信号的输出信号；以及第一处理装置，用于根据所述探测器的输出信号确定所述晶片中是否存在缺陷、以及所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置。 5.如权利要求1所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二缺陷定位模块包括：光学显微成像装置，用于根据所述第一缺陷定位模块确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷进行显微成像；以及第二处理装置，用于根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。 6.如权利要求5所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述光学显微成像装置包括光学显微镜。 7.如权利要求5所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二处理装置还用于：根据确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，控制所述晶片作第一旋转运动和/或第一平移运动，使所述至少一个缺陷的第一位置位于所述光学显微成像装置的视场内。 8.如权利要求7所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二处理装置还用于：当所述至少一个缺陷的第一位置位于所述光学显微成像装置的视场内、而所述至少一个缺陷不存在于所述光学显微成像装置的视场内时，控制所述晶片作第二旋转运动和/或第二平移运动，使得所述至少一个缺陷位于所述光学显微成像装置的视场内；以及根据所述晶片作所述第二旋转运动的旋转角度和/或作所述第二平移运动产生的位移，对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。 9.如权利要求7所述的缺陷定位系统，其特征在于，还包括：晶片运动控制模块，所述晶片运动控制模块基于从所述第二处理装置接收到的第一指令来控制所述晶片作所述第一旋转运动和/或所述第一平移运动。 10.如权利要求8所述的缺陷定位系统，其特征在于，还包括：晶片运动控制模块，所述晶片运动控制模块基于从所述第二处理装置接收到的第二指令来控制所述晶片作所述第二旋转运动和/或所述第二平移运动。 11.如权利要求4所述的缺陷定位系统，其特征在于，还包括：晶片运动控制模块，所述晶片运动控制模块基于从所述第一处理装置接收到的第三指令来控制所述晶片作第三旋转运动和/或第三平移运动，使得所述检测光束对所述晶片表面进行扫描。 12.如权利要求9至11任一项所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述晶片运动控制模块包括运动控制器，所述晶片运动控制模块还包括旋转载台和/或平移载台；所述运动控制器用于：通过控制所述旋转载台控制所述晶片旋转，和/或通过控制所述平移载台控制所述晶片平移。 13.如权利要求4所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述探测器包括：第一光电探测器，用于在第一空间角度范围内接收所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的第一光信号，并产生指示所述第一光信号的第一输出信号；以及第二光电探测器，用于在第二空间角度范围内接收所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的第二光信号，并产生指示所述第二光信号的第二输出信号；所述第一处理装置用于根据所述第一输出信号和所述第二输出信号的相对大小确定所述晶片中是否存在缺陷、以及所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置。 14.一种缺陷定位方法，其特征在于，包括：向晶片表面发射检测光束；根据所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的光信号确定所述晶片中是否存在缺陷、以及所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置；根据确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷进行显微成像；以及根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。 15.如权利要求14所述的缺陷定位方法，其特征在于，根据确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷进行显微成像包括：根据确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，利用光学显微成像装置对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷原位地进行光学显微成像。 16.如权利要求14所述的缺陷定位方法，其特征在于，根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述晶片中的一个或多个缺陷的第一位置进行校正包括：根据所述至少一个缺陷的显微成像结果控制所述晶片旋转或平移，并根据所述晶片的旋转角度或平移量，对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正。 17.如权利要求15所述的缺陷定位方法，其特征在于，根据确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，利用光学显微成像装置对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷原位地进行光学显微成像包括：根据确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，控制所述晶片作第一旋转运动和/或第一平移运动，使所述至少一个缺陷的第一位置位于所述光学显微成像装置的视场内。 18.如权利要求17所述的缺陷定位方法，其特征在于，根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正包括：当所述至少一个缺陷的第一位置位于所述光学显微成像装置的视场内、而所述至少一个缺陷不存在于所述光学显微成像装置的视场内时，控制所述晶片作第二旋转运动和/或第二平移运动，使得所述至少一个缺陷位于所述光学显微成像装置的视场内；以及根据所述晶片作所述第二旋转运动的旋转角度和/或作所述第二平移运动产生的位移，对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。 19.如权利要求14所述的缺陷定位方法，其特征在于，在向所述晶片表面发射检测光束的过程中，所述方法还包括：控制所述晶片作第三旋转运动和/或第三平移运动，使得所述检测光束对所述晶片表面进行扫描。 20.如权利要求14所述的缺陷定位方法，其特征在于，根据所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的光信号确定所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置包括：在第一空间角度范围内接收所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的第一光信号，并产生指示所述第一光信号的第一输出信号；在第二空间角度范围内接收所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的第二光信号，并产生指示所述第二光信号的第二输出信号；以及根据所述第一输出信号和所述第二输出信号的相对大小确定所述晶片中是否存在缺陷、以及所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置。
所属类别：	发明专利