专利名称: |
单晶硅切割硅片收集装置 |
摘要: |
本实用新型公开了单晶硅切割硅片收集装置,它包括工作台(1)和设置于工作台(1)左侧的升降机构,工作台(1)的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板(2),直板(2)水平设置,两个直板(2)之间的间距大于单晶硅片的直径,两个直板(2)的右端部均固设有斜板(3),工作台(1)的顶表面上还固定安装有气缸(4),气缸(4)水平设置,气缸(4)的活塞杆上固设有能够穿过两个直板(2)所围区域的推板(5),升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆(7)和固定安装于支架上的电机(8)。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、有效避免单晶硅片表面受损、减轻工人劳动强度、操作简单。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
青海;63 |
申请人: |
阳光能源(青海)有限公司 |
发明人: |
马成宝;苏鑫;宋生宏;陈云;韩生才;刁宁宁 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-09-30T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-09-24T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821613764.8 |
公开号: |
CN209425920U |
代理机构: |
成都熠邦鼎立专利代理有限公司 |
代理人: |
张晨光 |
分类号: |
B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
810000 青海省西宁市经济技术开发区金源路 |
主权项: |
1.单晶硅切割硅片收集装置,其特征在于:它包括工作台(1)和设置于工作台(1)左侧的升降机构,所述工作台(1)的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板(2),直板(2)水平设置,两个直板(2)之间的间距大于单晶硅片的直径,两个直板(2)的右端部均固设有斜板(3),斜板(3)与其相连的直板(2)呈钝角设置,所述工作台(1)的顶表面上还固定安装有气缸(4),气缸(4)水平设置,气缸(4)的活塞杆上固设有能够穿过两个直板(2)所围区域的推板(5),所述升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆(7)和固定安装于支架上的电机(8),丝杆(7)垂向设置,电机(8)的输出轴与丝杆(7)的一端经联轴器连接,丝杆(7)上螺纹连接有螺母(9),螺母(9)上固设有L板(10),L板(10)的垂直板固设设于螺母(9)上,L板(10)的水平板上放置有收集盒(11),收集盒(11)的开口与两个直板(2)所围区域相对立设置。 2.根据权利要求1所述的单晶硅切割硅片收集装置,其特征在于:所述斜板(3)固设于工作台(1)上。 3.根据权利要求1所述的单晶硅切割硅片收集装置,其特征在于:所述直板(2)和斜板(3)均垂直于工作台(1)设置。 4.根据权利要求1所述的单晶硅切割硅片收集装置,其特征在于:所述工作台(1)的底部固设有多个支撑腿。 5.根据权利要求1所述的单晶硅切割硅片收集装置,其特征在于:所述支架包括立板(12)、分别固设于立板(12)上下端部的上安装板(13)和下安装板(14),所述电机(8)固定安装于下安装板(14)的顶部,所述丝杆(7)的上端部旋转安装于上安装板(13)上,丝杆(7)的下端部与电机(8)的输出轴连接。 |
所属类别: |
实用新型 |