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原文传递一种单晶硅片切割装置

专利名称：	一种单晶硅片切割装置
摘要：	一种单晶硅片切割装置，包括切割装置，所述切割装置包括数个切割盘，切割盘的中心设有圆形通孔，切割盘包括两个对称设置的分体盘，两个分体盘之间设有两个上下对称设置的切割刀片，切割刀片远离切割盘中心的一侧固连推杆的一端，推杆的另一端固连连接座；切割装置的两侧分别设有一个机座，机座的中心设有空心轴，空心轴与机座之间固定连接，空心轴通过轴承安装于底座上；机座的顶部和底部对称设置有一个气缸，气缸的伸缩杆通过L型连接块连接连接座；该单晶硅片切割装置设计数个切割盘组合构成切割装置，效率更高，而且设计进行环切使切割面的平整度大大提高，节约材料，便于后续加工。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江众晶电子有限公司
发明人：	陈峰
专利状态：	有效
申请日期：	2018-08-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201821360588.1
公开号：	CN209616060U
代理机构：	昆明合众智信知识产权事务所
代理人：	钱磊
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	324000浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号
主权项：	1.一种单晶硅片切割装置，包括切割装置，其特征在于，所述切割装置包括数个切割盘，切割盘的中心设有圆形通孔，切割盘包括两个对称设置的分体盘，两个分体盘之间设有两个上下对称设置的切割刀片，切割刀片远离切割盘中心的一侧固连推杆的一端，推杆的另一端固连连接座；切割装置的两侧分别设有一个机座，机座的中心设有空心轴，空心轴与机座之间固定连接，空心轴通过轴承安装于底座上；机座的顶部和底部对称设置有一个气缸，气缸的伸缩杆通过L型连接块连接连接座。 2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割装置，其特征在于，所述切割装置右侧的空心轴上设有从动带轮，该从动带轮通过皮带连接主动带轮，主动带轮安装于电机的输出轴上。 3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割装置，其特征在于，所述数个切割盘左右方向依次设置，相邻的切割盘之间固连。 4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割装置，其特征在于，所述切割盘中心的圆形通孔与硅棒间隙配合。 5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割装置，其特征在于，所述两个分体盘固连。 6.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割装置，其特征在于，所述数个切割盘上部的推杆连接同一个连接座，下部的推杆连接同一个连接座。 7.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割装置，其特征在于，所述切割盘上设有与切割刀片配合的滑槽。 8.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割装置，其特征在于，所述气缸的进气口和排气口分别连接进气管和排气管，两个气缸的进气管连接空心轴中心的进气总管，排气管连接空心轴中心的排气总管，进气总管通过旋转接头连接供气管，排气总管通过旋转接头连接排空管。 9.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割装置，其特征在于，所述空心轴的两侧分别设有一个压料气缸，压料气缸的伸缩杆的靠近切割机构的一端固连压料块。
所属类别：	实用新型