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原文传递一种高效单晶硅片切割工艺

专利名称：	一种高效单晶硅片切割工艺
摘要：	本发明涉及一种高效单晶硅片切割工艺，利用切割机对单晶硅锭进行切片加工具体步骤：检查硅锭并清洁，将固定有硅锭的导轨推入工件台内，夹紧；确保硅锭导轨的V型槽在左侧，方向固定后夹紧，此时硅锭会朝固定方向轻微倾斜。在放线轴和收线轴之间布好金刚线切割线网，切割前将放线轴钢线移至相邻的工作区，工作区排线为单层排线，切割过程使用工作区的单层拍线切割。设定运行参数，采用双向走线的方式，对硅锭进行来回切割加工，整体切割耗时在90min以内，下料，检查硅片切割状况。本发明工艺耗能低，切割硅片的成本低廉，提高了切割效率，保证了单晶硅片的品质，具有良好的产业化。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏高照新能源发展有限公司
发明人：	姚星全;周炎
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201910724588.8
公开号：	CN110394912A
代理机构：	南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：	楼高潮
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	212215 江苏省镇江市扬中经济开发区港隆路968号
主权项：	1.一种高效单晶硅片切割工艺，其特征在于，利用切割机对单晶硅锭进行切片加工，具体包括以下步骤：步骤1，对硅锭进行常规检查，清洁，备用；步骤2，将清洁后硅锭固定在导轨上，再推入移动工作台内，确保硅锭导轨的V型槽在切割机中门的左侧，设定切割高度为160-170mm；步骤3，在切割机的移动工作台的两侧分别放置放线轴和收线轴，同时，在放线轴和收线轴之间布好张力为7-7.5N的金刚线切割线网，所述金刚线切割线网为单层排线，减少金钢线磨损；步骤4，采用双向走线的方式，对硅锭进行来回切割加工，刚开始切割时，控制送线距离/金刚线运行速度＞1mm/移动工作台运行速度，即保证从放线轴的滑轮上引出的金刚线刚触碰金刚线切割线网时，切割方向为从左向右切割，降低硅片TTV或进刀厚薄，当切割深度达到2%时，此时金刚线切割线网全为新线，切割力较强，通过增加设定移动工作台的运行速度，快速切割，降低金钢线磨损状况，当切割深度达到80%时，此时线网磨损较大，线弓较大，降低移动工作台的运行速度，拉平金刚线切割线网，保证切割过程耗时在90min以内；所述移动工作台的运行速度为0.2mm/min -3mm/min，金刚线的运行速度为10m/s-30m/s；金刚线的运行加速度8m/s²；步骤5，下料，检查硅片切割状况，并将工作区切割的旧线移至收线轴。 2.根据权利要求1所述的一种高效单晶硅片切割工艺，其特征在于，步骤4中金刚线的运行速度在入刀阶段时为10m/s，在加工阶段至切割结束时为30m/s；整个过程均为双向走线，送线总长度大于返线总长度，当切割深度至80%时，送线总长度占切割结束后送线总长度的25%-35%。 3.根据权利要求1所述的一种高效单晶硅片切割工艺，其特征在于，步骤2中切割高度为165mm。 4.根据权利要求1所述的一种高效单晶硅片切割工艺，其特征在于，所述金刚线的线径为52μm。 5.根据权利要求1所述的一种高效单晶硅片切割工艺，其特征在于，所述滑轮为塑料滑轮。
所属类别：	发明专利