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原文传递 一种高效单晶硅片切割工艺
专利名称: 一种高效单晶硅片切割工艺
摘要: 本发明涉及一种高效单晶硅片切割工艺,利用切割机对单晶硅锭进行切片加工具体步骤:检查硅锭并清洁,将固定有硅锭的导轨推入工件台内,夹紧;确保硅锭导轨的V型槽在左侧,方向固定后夹紧,此时硅锭会朝固定方向轻微倾斜。在放线轴和收线轴之间布好金刚线切割线网,切割前将放线轴钢线移至相邻的工作区,工作区排线为单层排线,切割过程使用工作区的单层拍线切割。设定运行参数,采用双向走线的方式,对硅锭进行来回切割加工,整体切割耗时在90min以内,下料,检查硅片切割状况。本发明工艺耗能低,切割硅片的成本低廉,提高了切割效率,保证了单晶硅片的品质,具有良好的产业化。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 江苏高照新能源发展有限公司
发明人: 姚星全;周炎
专利状态: 有效
申请日期: 2019-08-07T00:00:00+0800
发布日期: 2019-11-01T00:00:00+0800
申请号: CN201910724588.8
公开号: CN110394912A
代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
代理人: 楼高潮
分类号: B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址: 212215 江苏省镇江市扬中经济开发区港隆路968号
主权项: 1.一种高效单晶硅片切割工艺,其特征在于,利用切割机对单晶硅锭进行切片加工,具体包括以下步骤: 步骤1,对硅锭进行常规检查,清洁,备用; 步骤2,将清洁后硅锭固定在导轨上,再推入移动工作台内,确保硅锭导轨的V型槽在切割机中门的左侧,设定切割高度为160-170mm; 步骤3,在切割机的移动工作台的两侧分别放置放线轴和收线轴,同时,在放线轴和收线轴之间布好张力为7-7.5N的金刚线切割线网,所述金刚线切割线网为单层排线,减少金钢线磨损; 步骤4,采用双向走线的方式,对硅锭进行来回切割加工,刚开始切割时,控制送线距离/金刚线运行速度>1mm/移动工作台运行速度,即保证从放线轴的滑轮上引出的金刚线刚触碰金刚线切割线网时,切割方向为从左向右切割,降低硅片TTV或进刀厚薄,当切割深度达到2%时,此时金刚线切割线网全为新线,切割力较强,通过增加设定移动工作台的运行速度,快速切割,降低金钢线磨损状况,当切割深度达到80%时,此时线网磨损较大,线弓较大,降低移动工作台的运行速度,拉平金刚线切割线网,保证切割过程耗时在90min以内;所述移动工作台的运行速度为0.2mm/min -3mm/min,金刚线的运行速度为10m/s-30m/s;金刚线的运行加速度8m/s²; 步骤5,下料,检查硅片切割状况,并将工作区切割的旧线移至收线轴。 2.根据权利要求1所述的一种高效单晶硅片切割工艺,其特征在于,步骤4中金刚线的运行速度在入刀阶段时为10m/s,在加工阶段至切割结束时为30m/s;整个过程均为双向走线,送线总长度大于返线总长度,当切割深度至80%时,送线总长度占切割结束后送线总长度的25%-35%。 3.根据权利要求1所述的一种高效单晶硅片切割工艺,其特征在于,步骤2中切割高度为165mm。 4.根据权利要求1所述的一种高效单晶硅片切割工艺,其特征在于,所述金刚线的线径为52μm。 5.根据权利要求1所述的一种高效单晶硅片切割工艺,其特征在于,所述滑轮为塑料滑轮。
所属类别: 发明专利
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