专利名称: |
一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置,包括底座。底座上开设有固定槽,且底座上方设置有晶托,晶托两侧设置有定位块,底座的顶部两侧均固定连接有固定架,固定架内设置有缓冲架,缓冲架的底部固定连接有第一弹簧,且缓冲架的顶部固定连接有两块缓冲块,固定架内还设置有限位块,限位块的一端穿过固定架的开口并固定连接在定位块的侧壁,且限位块的另一侧侧壁安装有第一滚轮,固定槽内设置有支撑架,支撑架的两侧内腔底部均固定连接有若干根支撑杆,且支撑架的两侧顶端内壁均安装有第二滚轮,支撑架的两侧顶部外壁均固定连接有若干个减震块,两个第二滚轮之间设置有减震架,减震架底部固定连接有第二弹簧。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
江苏德润光电科技有限公司 |
发明人: |
何飞;张靖 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-09-07T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-11-05T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821465314.9 |
公开号: |
CN209580135U |
代理机构: |
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
朱进 |
分类号: |
B28D7/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D7 |
申请人地址: |
225600 江苏省扬州市高邮经济开发区凌波路 |
主权项: |
1.一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上开设有固定槽(2),且所述底座(1)的上方设置有晶托(3),所述晶托(3)的两侧设置有定位块(4),所述底座(1)的顶部两侧均固定连接有固定架(5),所述固定架(5)内设置有缓冲架(6),所述缓冲架(6)的底部固定连接有第一弹簧(7),所述第一弹簧(7)的另一端固定连接在固定架(5)的内腔底部,所述缓冲架(6)的顶部固定连接有两块缓冲块(8),所述固定架(5)内还设置有限位块(9),且所述固定架(5)靠近定位块(4)的一侧开设有开口,所述限位块(9)的一端穿过固定架(5)的开口并固定连接在定位块(4)的侧壁,且所述限位块(9)的另一侧侧壁安装有第一滚轮(10),所述第一滚轮(10)位于两个缓冲块(8)之间,所述固定槽(2)内设置有支撑架(11),所述支撑架(11)的两侧内腔底部均固定连接有若干根支撑杆(12),所述支撑杆(12)的顶端固定连接在支撑架(11)的内腔顶部,所述支撑架(11)的两侧顶端内壁均安装有第二滚轮(13),且所述支撑架(11)的两侧顶部外壁均固定连接有若干个减震块(14),两个所述第二滚轮(13)之间设置有减震架(15),所述减震架(15)的底部固定连接有第二弹簧(16),所述第二弹簧(16)的另一端固定连接在支撑架(11)的内腔底部。 2.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置,其特征在于:所述减震架(15)为U字形结构,其顶部设置有橡胶垫片,且所述减震架(15)的两侧外壁固定连接有若干个三角形条齿(17),所述第二滚轮(13)的轮壁周围固定连接有若干个与条齿(17)相啮合的三角形轮齿(18)。 3.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置,其特征在于:所述限位块(9)为T字形结构,其底部宽度大于固定架(5)的开口宽度。 4.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置,其特征在于:所述缓冲块(8)为直角三角形结构,其斜边部分与第一滚轮(10)相切。 5.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置,其特征在于:所述减震块(14)为半球形橡胶块结构,其内腔填充有海绵,且所述减震块(14)上刻有人字形螺纹。 |
所属类别: |
实用新型 |