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原文传递晶锭纵向切割辅助装置

专利名称：	晶锭纵向切割辅助装置
摘要：	本实用新型提供一种晶锭纵向切割辅助装置，属于单晶硅晶棒加工设备技术领域。包括基座、晶锭支撑平台及进给量调整组件，进给量调整组件包括进给平台及调节丝杠，进给平台滑动连接于基座上，调节丝杠沿水平方向贯穿通过进给平台，且一端转动连接于基座上，晶锭支撑平台固定于进给平台的一端；调节丝杠螺纹连接进给平台，转动调节丝杠，带动进给平台前后移动。进行晶棒纵向切割作业时，将基座固定于晶棒截割机上，将单晶硅晶棒直立固定于晶锭支撑平台上，通过转动调节丝杠，使得进给平台主动进给，完成对单晶硅晶棒的纵向切割，提高纵向切割的成功率。同时解决了机台进给对刀导致的硅料损耗，样片平行度较差，垂直度较差的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	宁夏;64
申请人：	宁夏银和半导体科技有限公司
发明人：	赵延祥
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201920166462.9
公开号：	CN209616068U
代理机构：	宁夏合天律师事务所
代理人：	孙彦虎
分类号：	B28D7/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D7
申请人地址：	750021宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号
主权项：	1.一种晶锭纵向切割辅助装置，其特征在于，包括基座、晶锭支撑平台及进给量调整组件，所述基座连接晶锭截断机，所述进给量调整组件滑动连接于所述基座上，所述晶锭支撑平台固定于所述进给量调整组件的一端；所述进给量调整组件包括进给平台及调节丝杠，所述进给平台滑动连接于所述基座上，所述调节丝杠沿水平方向贯穿通过所述进给平台，且一端转动连接于所述基座上，所述晶锭支撑平台固定于所述进给平台的一端；所述调节丝杠螺纹连接所述进给平台，转动所述调节丝杠，带动所述进给平台前后移动。 2.如权利要求1所述的晶锭纵向切割辅助装置，其特征在于，所述进给量调整组件还包括晶片靠板，所述晶片靠板可拆卸安装于所述进给平台上，且与所述晶锭支撑平台相切。 3.如权利要求2所述的晶锭纵向切割辅助装置，其特征在于，所述晶片靠板靠近所述晶锭支撑平台的一侧开设有弧形晶片槽。 4.如权利要求1～3中任意一项所述的晶锭纵向切割辅助装置，其特征在于，所述基座上沿水平方向开设有定向滑槽，所述进给平台的底部设置有条形滑块，所述条形滑块卡合滑动连接于所述定向滑槽中。 5.如权利要求4所述的晶锭纵向切割辅助装置，其特征在于，所述调节丝杠远离所述晶锭支撑平台的一端设置有把手。 6.如权利要求5所述的晶锭纵向切割辅助装置，其特征在于，所述基座的两侧开设有螺孔，以通过螺母将所述基座固定于晶锭截断机上。 7.如权利要求5或6所述的晶锭纵向切割辅助装置，其特征在于，所述进给平台的侧面设置有标准刻度。 8.如权利要求1～3或5～6中任意一项所述晶锭纵向切割辅助装置，其特征在于，所述晶锭支撑平台采用硬质树脂材料。
所属类别：	实用新型