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原文传递一种半导体材料切割装置及其方法

专利名称：	一种半导体材料切割装置及其方法
摘要：	本发明属于切割技术领域，尤其是一种半导体材料切割装置及其方法，针对现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量问题，现提出如下方案，其包括机体，机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通，本发明操作方便，可以避免切割时造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量，且可以提高切割效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	山西;14
申请人：	大同新成新材料股份有限公司
发明人：	王志辉
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201910771581.1
公开号：	CN110435029A
代理机构：	北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	申绍中
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	037002山西省大同市新荣区花园屯村
主权项：	1.一种半导体材料切割装置，包括机体，其特征在于，所述机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通。 2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述升降板的底部开设有凹槽，凹槽的顶部内壁上固定连接有伺服电机，伺服电机的输出轴上固定安装有蜗杆，蜗杆的底端固定安装有翻转杆，固定架的顶部固定安装有焊接条，焊接条的顶部开设有滑动槽，滑动槽内滑动安装有滑动块，翻转杆的底部与滑动块的顶部转动连接。 3.根据权利要求2所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述凹槽的两侧内壁上均开设有圆孔，两个圆孔内均转动安装有同一个横轴，横轴的外侧固定安装有蜗轮，蜗杆与蜗轮啮合。 4.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，两个立板相互靠近的一侧均转动安装有伸缩杆，两个伸缩杆的顶端均开设有伸缩槽，两个伸缩槽内均滑动安装有矩形轴，两个矩形轴均与横轴相配合。 5.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述机体的顶部转动安装有两个转动杆，两个转动杆相互靠近的一端均固定安装有旋转杆，两个旋转杆的外侧均开设有椭圆循环槽，移动板的两侧均固定安装有受力杆，受力杆与对应的椭圆循环槽相配合。 6.根据权利要求3所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述横轴的两端均顶安装有第一锥齿轮，两个矩形轴的顶端均固定安装有第二锥齿轮，第一锥齿轮与对应的第二锥齿轮啮合。 7.根据权利要求4所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，两个伸缩杆的底端均固定安装有第一伞型齿轮，两个转动杆的外侧均固定安装有第二伞型齿轮，第一伞型齿轮与对应的第二伞型齿轮啮合。 8.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述机体的顶部开设有两个方形槽，两个方形槽内均滑动安装有方形块，两个方形块的顶板均与移动板的底部固定安装。 9.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于，所述升降板的底部开设有两个限位槽，两个限位槽内均滑动安装有限位杆，两个限位杆的底端均与固定架的顶部固定连接，升降板与两个立板滑动连接。 10.一种半导体材料切割加工方法，包括以下步骤： S1：将电器设备均接通控制器和电源，将金刚丝通过螺丝固定安装在固定架的底部，将半导体工件放置到工件板的顶部，启动真空泵，通过真空腔产生负压将半导体工件吸紧； S2：通过推杆气缸推动工件板移动，工件板带动半导体工件移动到合适位置后停止，启动推杆电机，推杆电机通过升降板推动固定架向下运动，固定架带动金刚丝向下运动并与半导体工件接触； S3：启动伺服电机，伺服电机带通过蜗杆带动翻转杆转动，翻转杆带动滑动块在滑动槽内来回滑动，通过焊接条带动固定架来回移动，使得金刚丝对半导体工件来回摩擦切割； S4：蜗杆通过蜗轮带动横轴转动，横轴带动两个矩形轴转动，两个矩形轴带动两个伸缩杆转动，两个伸缩杆分别带动两个转动杆转动，两个转动杆分别带动两个旋转杆转动，两个旋转杆分别带动两个受力杆在两个椭圆循环槽内来回滑动，使得移动板来回移动，且移动板与固定架的移动方向相反，移动板通过工件板带动半导体工件来回移动，完成切割。
所属类别：	发明专利